作者：HudenJear

就在近日， AMD官宣了自家最新的AM5平臺以及最新的ZEN4 CPU，Zen釋出的5年之後，2022年成為了AM5時代元年。而本次我也有幸拿到了首發測試的CPU，經過一番測試之後，ZEN4的效能確實非常驚豔。

Zen4的測試可以簡短的總結為：單核多核效能極為強悍，遊戲表現基本持平，整體仍有最佳化空間。構架頻率記憶體三重提升讓zen4的效能直接傲視群雄，而遊戲因為是初代DDR5，所以尚欠最佳化，只能說是發揮穩定，而溫度和功耗的boost策略的創新所帶來的體驗還有較大的最佳化空間。總的來說，ZEN4作為AM5的開山之作，是足夠讓人滿意的

本次Zen4的型號規格和上一代並沒有顯著的差異變化，例如7900X仍然是12c24t的結構，而7600X也是6c12t，但是相對的，熱設計功耗提升到了170W和105W。而且，7900X的基礎頻率到達了上一代難以企及的4。7GHz，最高Boost輕鬆越過以前的5G天塹，成功進入5G如喝水的時代

並且這一次為了使用體驗，AMD還使用了全新的EXPO記憶體標準，EXPO記憶體有極佳的ZEN4相容性，新平臺上也不會遇到記憶體相容的麻煩，和之前的XMP2。0或者DOCP profile一樣，一鍵開啟，就能直接跑到目前主流以上的DDR5記憶體頻率

一、開箱

本次參與測試的一共有5個CPU，分別是全新登場的R9 7900X 和R5 7600X，以及上一代的R9 5900X，還有來自i家的12600KF和12900K

開盒，AMD終於更新了Ryzen系列的包裝，在R5序列不附帶散熱器的處理器中，改用更小的紙盒，我的評價是：比蘋果更懂環保。而在紙盒內部，系列特有的Ryzen標誌印刷在上蓋，不忘初心。而大盒的R9 7900X使用更堅固的包裝盒，配色仍然是灰色+橙色

CPU的小盒和之前沒有太大的變化，但是CPU的造型有了比較明顯的區別，從以前的PGA變為了LGA

Zen4雖然改了針腳但是PCB和頂蓋高度並沒有發生很大變化，所以還是能使用AM4扣具的散熱器，這也是AM5插槽對之前結構的一些繼承

ZEN4 cpu底部有明顯的觸點劃分，而用於定位的金色小三角也保留了下來，CPU的PCB上做了比較不錯的防呆設計，能保證安裝方向的唯一性

主機板使用的是來自華碩的C9H，全稱是ROG Crosshair X670E Hero，是華碩在AM5平臺上的第一塊標準ROG ATX主機板

配件自然也是ROG等級的，除了大量的m。2配件和線材之外，還有顯示卡支架和一個驅動隨身碟

比較矚目的是伴隨主機板的這塊PCIE5。0 m。2硬碟卡，使用了x8寬度的插槽，並使用超大規模的被動散熱，僅為一塊PCIE5。0 m。2硬碟而生，可謂是非常ROG了

接下來是主機板本體，華碩在最近的ROG主機板上逐漸降低了之前ROG瑪雅紋飾的含量，轉而使用點陣圖樣，並且大面積使用玻璃材質，燈光效果也是越做越夢幻，可能在後期也會像之前一樣推出一個DarkHero

供電區域恨天高の散熱馬甲，不過華碩的馬甲一直以來都是最大相容設計，一般的風冷並不會衝突。C9H使用8+8pin的CPU供電，極限非常高

PCH和m。2硬碟的散熱片區域，這區域也是馬甲覆蓋，不過沒有再像X570那樣進行主動散熱，新的晶片組發熱應該小很多。不得不說，華碩在造型這塊一直處於創新的最前沿，不管是材質還是圖樣，已經迭代了好多種了

這塊主機板的IO也非常豐富，4個C口和8和USB-A，其中兩個支援PD充電，再加上2。5G有線和AX210的無線網絡卡，在主機板中比較強大

本次更新的AM5插槽，在更換LGA過後，AMD的CPU再也不怕被連根拔起了。AM5插槽的外殼結構跟LGA1700是比較相似的，但是針腳和扣具就完全是另一個畫風了，ROG的插槽還做了非常好看的黑化電鍍層，很酷

經過拆解可以看到，這塊主機板有堪稱豪華的供電系統，以及4個全速的m。2介面，並且有兩個PCH晶片，這是X670e主機板中獨特的設計，讓人不禁想起了古老的南北橋設計，不過在X670e主機板上這兩個PCH是完全相同的，都承擔IO功能

測試用的硬碟是金士頓的KC3000，是目前比較典型的PCIE4。0固態，速度和質保都屬於第一梯隊

KC3000有800TBW的耐久度，美光顆粒，群聯主控，能承受比較繁重的讀寫任務

KC3000正面的貼標使用了金屬貼，能非常好地平衡熱量分佈，在無論有無導熱片的情況下都會讓散熱更好

使用的記憶體為芝奇的EXPO認證記憶體，Trident Z5 Neo，6000MHz C30 16g x2，目前已經有售，找超記憶體玩的朋友借了一對來測試

芝奇記憶體的build quality一直以來都不錯，這對6000MHz的記憶體在新平臺上能做到直接使用EXPO profile開機，並且無二啟無藍色畫面，AMD這次首發DDR5記憶體真正做到了不翻車

這次用作測試的顯示卡是AMD目前最新的RX6950XT，使用的版本是華擎的OCF非公版，散熱挺好，效能也足夠強，希望能讓CPU跑出差距

測試的散熱使用華碩的ROG 龍神II 360水冷，解熱能力強，設計也非常獨特，有一個小螢幕可以顯示當前硬體監控資訊或者播放一些車萬小動畫（確信）

龍身的風扇結構非常獨特，感覺是顯示卡上軸流風扇的大號版本，風扇的外框也做得挺好看。扣具和之前基本保持一致，AM5平臺能相容AM4扣具，所以不會有扣具問題

龍神II的冷頭和一般的水冷設計有很大的不同，除了剛才提到的螢幕設計之外，他還附帶了一個供電散熱風扇，從冷頭吹出，避免了水冷沒法吹供電的問題

而且他的冷頭和風扇、ARGB介面可以全部接在一個hub上，這個HUB僅需要一個USB2。0介面與主機板連結，一個sata供電與電源連結即可工作，降低了走線難度，是個非常不錯的feature

二、測試

下面是CPUID，可以看到R9 7900X和7600X規格的具體對比，兩個ZEN4 CPU仍然延續了上一代的大L3緩設計，並且支援DDR5記憶體控制器，使用TSMC的5nm工藝。值得注意的是，這代Ryzen處理器內建了核心顯示卡，也就是說任何一個ZEN4 CPU都能單獨亮機了，但是顯示卡規格相對APU來說小很多，感覺這也是AMD目前的設計理念之一，讓產品儘可能全能，但是偏重有差異化，zen3構架的APU、ZEN和ZEN X3D就已經是如此

首先是記憶體測試，ZEN4的記憶體呈現出奇妙的頻寬分佈，一方面可能來源於AIDA64目前還尚未完全支援ZEN4，另一方面這也是AMD第一個DDR5平臺，可能最佳化還沒有做到最好。這一代的單CCX CPU的記憶體頻寬仍然是不對等的，但是和ZEN3相反，他的記憶體寫入反而更高。對於記憶體頻寬，我在此先不表態，可能等後續更新之後，才能更準確的測量。ZEN4上記憶體延遲表現比12代更好一點，可能是ryzen的構架設計的原因

下面是單核的理論效能測試，7900X的單核成績和129K的大核效能是差不多的，而且在3DMark和cinebenchR20的測試上還會略有優勢

在多核效能方面，R9 7900X則一舉戰勝了12900K，7600X在大部分測試上和12600KF持平

在3DMark的其他測試中，7600X和12600KF以及7900X和12900K互有勝負，這側面說明了對於遊戲而言同級CPU可能效能會比較接近

還有一些理論測試，例如多應用的PCMark10，和偏向於渲染的Vray，多核能力見長的7900X都能超越12900K，而7600X因為核心數量更少，所以在理論效能中的表現尚不如其他CPU那麼強

下面測試的是全師姐第一次出現的Navi核心顯示卡，AMD終於改變了核心顯示卡的構架，使其支援了最新的技術，比如這個ZEN4的核顯其實能跑光線追蹤！！！！核顯的視訊記憶體和超頻仍然可以在Bios中進行，不過這個規格，說實話也沒什麼超頻的必要了，等AM5 APU桌面級出場吧

經過如下的測試之後我發現，ZEN4核顯的最大用途應該就是亮機了，雖然跑分看起來還能動，但是這個顯示卡效能應該屬於LOL和4399這個等級的，光追雖然支援，可能只能進遊戲截圖了哈哈

下面是烤機測試，經過我的縝密分析，ZEN4這個溫度的來源可能和boost機制有關，他會在低於警戒溫度時進行最大程度的boost，直到摸到散熱的極限，比如這次測試中的79X和76X都是如此，在CPU達到了導熱極限之後，他們的頻率來到了5。25G。這個頻率在ZEN3的時候基本上無法想象，但是烤雞測試都能突破5G來到這個頻率，半導體工藝確實能促進科技發展啊。這也直接導致散熱的解熱能力直接干係到CPU的最高boost頻率，想用ZEN4並且開PBO的玩家們可能需要儘可能強的CPU散熱

不過95的溫度看上去也確實挺嚇人的，經過測試之後我發現在有比較重的負載的時候，CPU基本上是必定會衝上這個溫度的，這應該是ZEN4的boost機制所決定的，當溫度低於95的時候會一直往上試探直到散熱達到極限。而AMD也有替換的機制，那就是ECO模式，在調整功耗之後，ZEN4CPU的溫度功耗表現會均衡很多，此時還基本不損失效能，這個模式下的ZEN4也是非常具有吸引力的

下面是一個m。2介面IO效能的測試，AMD的平臺在使用PCIE4。0固態的時候，不管是順序讀取還是4k隨機讀取，都會呈現出一定的優勢，這個優勢在ZEN3和ZEN4上是同時存在的

下面是一些遊戲測試，首先是79X對129K優勢非常大卻沒有打過上一代5900X的地平線5，我在1080P和4K下都進行了測試，而結果也非常穩定，ZEN4在這個遊戲上能穩定殺穿12代，但是卻沒能打過59X。DDR5記憶體的高頻率和遊戲提升不對等是12代出場以來大家一直在討論的話題，而這個話題現在也延伸到了ZEN4身上。下面大部分遊戲中，129K或者79X的表現都是非常接近的，記憶體頻寬大幅增加，理論效能也穩步提升，但是遊戲效能卻遇到了瓶頸，這種時候讓我們回首5800X3D，就會有所感悟。在未來，常規桌面通用型CPU和遊戲CPU可能會像伺服器和桌面級一樣再次分道揚鑣，而DDR5時代可能就是這場革命的序幕

不過很奇妙的是在DIRT5裡面，ZEN4的最低幀有非常明顯的優勢，不過在平均幀上區別是不大的

古墓麗影中7900X拔得頭籌，這個成績分佈基本和絕對效能的分佈相似，但是在刺客信條英靈殿中，最強的卻是上代5900X，而其他DDR5 CPU顯現出眾生平等的態勢

結論

關於絕對效能

ZEN4毫無疑問很強，頻率+IPC+記憶體頻寬的三重提升，讓AM5平臺的實力來到了目前的效能巔峰，光是7900X就能打敗12900K，7950X能幹什麼我都不敢想。不過intel也即將推出13代處理器，但是目測多核要完勝ZEN4也是非常困難的，個人認為AMD的桌面級CPU多核能力在近期應該是無法被超越的。而目前ZEN4的單核，從我測試的結果來看是堪堪戰平12代的，如果13代有頻率和IPC上的提升，那麼13代將繼續獲得一定的單核優勢。所以可能結果還是和上一代的狀況相似，AMD憑藉工藝和構架獲得多核領先，intel憑藉大核的優勢獲得單核領先

關於遊戲效能

ZEN4和12代相差無幾，甚至7900X和7600X在大部分遊戲上也相差無幾，雖然新平臺的絕對效能提升很大，但是沒能很好的體現在遊戲應用中，而作為AMD在DDR5平臺上的第一次嘗試，這種穩定的發揮其實也未嘗不是一種好事。而ZEN4 CPU自帶的核心顯示卡，基本不具備玩大型遊戲的能力，亮機倒是挺足夠的。

關於功耗與溫度

ZEN4這個預設超級boost的策略我個人不是很喜歡，可能AMD意在給玩家提供預設最強的效能體驗，但是其實溫度表現也是體驗的一部分，最強有時並不能完全代表最佳。而AMD也給出ECO模式這個選項，也不失為一種自由調節的辦法，在嘗試之後我發現，105W的ECO模式79X其實並沒有損失多少效能，但是溫度和功耗表現好了很多。AMD其實可以考慮更換預設策略，不使用極限boost把溫度拉的很高，而是採用更溫和的boost模式，這樣可能是對溫度和功耗更好的均衡。在這個方面，我個人認為ZEN4還有很大的最佳化空間

關於價格

貴，intel 12代降價這麼久了，AMD新U的這個價格吸引力不大，而且更換AM5平臺之後X670E主機板的成本也是必須的。如果是真心想吃螃蟹，現在買倒也無所謂。如果是抱著升級的目的，可能要等後續B650主機板出場，並且CPU迎來第一波降價之後（可能就在雙十一），才是比較好的升級時機

最後送上一張圖，謝謝大家圍觀