樂居財經 王敏  

12月28日，聯芸科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯芸科技”）釋出首次公開發行股票並在科創板上市招股說明書（申報稿）。

招股書顯示，本次衝刺上市，聯芸科技計劃募資20。50億元，其中4。66億元用於新一代資料儲存主控晶片系列產品研發與產業化專案，4。45億元用於AIoT訊號處理及傳輸晶片研發與產業化專案，6。10億元用於聯芸科技資料管理晶片產業化基地專案，5。30億元用於補充流動資金。

業績方面，2019年、2020年、2021年及2022上半年，公司分別實現營業收入17，693。01萬元、33，644。43萬元、57，873。56萬元和20，905。92萬元。

報告期內，公司歸屬於母公司股東的淨利潤分別為-2，586。16萬元、-400。66萬元、4，512。39萬元和-8，233。52萬元，扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤分別為-4，383。95萬元、-3，193。13萬元、309。99萬元和-8，956。22萬元。截至2022年6月30日，公司累計未分配利潤-9，912。90萬元，公司尚未持續盈利且存在累計未彌補虧損。

報告期內，公司研發費用分別為8，126。75萬元、9，965。98萬元、15，475。43萬元和12，216。10萬元，佔營業收入的比例分別為45。93%、29。62%、26。74%和58。43%，佔比較高。

招股書披露，聯芸科技是一家提供資料儲存主控晶片、AIoT訊號處理及傳輸晶片的平臺型晶片設計企業。目前，公司已構建起SoC晶片架構設計、演算法設計、數字IP設計、模擬IP設計、中後端設計、封測設計、系統方案開發等全流程的晶片研發及產業化平臺。

文章來源：樂居財經