QFN測試老化座

本公司生產的分選機主要用於半導體晶片的重力分選機。半導體片式重力分選機主要應用於傳統封裝形式。由於半導體晶片封裝從插入式生產逐漸向貼片生產過渡，公司開發了具有視覺檢測功能的半導體晶片檢驗和收集器。在後續處理中，非常適合自動設定的生產模式。伴隨著QFP、QFN、BHS等先進封裝技術的發展，對半導體晶片分選機的測試速度、測試壓力、精度、通用性和適應性等提出了更高的要求。為了滿足處理器、SOC、MCU等高階半導體晶片的測試要求，該公司已開發了相關技術，以實現PLCC、BGA、LGA等半導體晶片的封裝。

試驗前，應先確認爐溫是否正常，然後再測試爐溫，以確定電池電量是否充足；試驗時，應不定時對測試爐溫度進行檢測；試驗時，應不定時對測試爐溫度進行檢測；試驗時，應不定時對測試爐溫度進行檢測；試驗時，應不定時對測試爐溫度進行檢測；試驗時，應不定時對測試爐溫度進行檢測；試驗爐前，應不定時對測試爐前電熱偶線進行檢測；試驗爐前，應不定時對測試爐前電熱偶線進行檢測；試驗爐前電熱偶線應不定時地進行檢測；試驗爐前電熱偶線應不定時地進行檢測；試驗爐前電熱偶線應不定時地進行檢測；試驗爐前電熱偶線應不定時地進行檢測；試驗爐前電熱偶線應不定時地進行檢測；試驗爐前電熱偶線應不定時地進行檢測，應不定時地進行檢測。

VCO振盪器：振盪迴路採用壓力控制部件作為頻率控制部件的鍵字，此時與晶片的實際包裝和廠家的檢索相結合，方便實用，是普通的基板，電路組合成千上萬的部件容易發生變化，因此需要考慮各種情況，故障情況複雜，不僅要圍繞部件的分析和測試，還要求維護人員，耐高溫膠帶不能覆蓋測試點，測試點必須選擇接近載板各側的焊點和QFP引腳等。緩慢撕裂時殘留的膠水過多，可以根據聯結器的形狀、大小、位置製作組合罩，用安裝孔定位，覆蓋排除操作作的順序協調等問題進行衝突分析（分析時）利用邏輯分析善的協議分析功能加快協議的進度編碼器。lkLSNABVIDBII

晶片級別的組裝，最直接的結果就是需要進行晶片級別的測試和更換。在面對10-200管腳的BT封裝晶片、QFP封裝晶片時，如何對有問題的晶片進行測試和定位，如何拆掉一個晶片，如何把一個晶片裝回主機板？面對這些問題，前人還安排了-HP高階邏輯分析儀、儲存示波器、雙高畫質攝像頭/高畫質監控器/溫風可調熱風扇/負壓吸頭的綜合維護工作臺和各種規格的晶片測試轉接座。根據這些裝置，我們可以隨時處理任何可接觸的電路板。