成都舉行重大專案簽約活動，集中籤約重大專案共25個，協議總金額838億元。

其中包括：

● 成都高新區與戴爾公司簽署進一步戰略合作備忘錄執行方案；

● 成都高新區與瑞波科簽約瑞波科總部及高機能半導體材料研發製造基地專案；

● 成都高新區與金邦科技簽約建設金邦儲存研發生產總部基地專案；

● 成都高新區與長川科技簽約長川科技高階積體電路測試裝置研發基地專案。

製造業是立城之本、興市之要。當前，成都正堅定實施製造業強市戰略，推動製造業高階化、智慧化、綠色化轉型，建設國家制造業高質量發展示範區。這批專案的落地，將進一步填補成都相關重點產業鏈空白，延伸產業鏈條，推動產業鏈規模能級整體躍升，助力成都加快構建競爭優勢突出的現代產業體系。

成都高新區簽約4個專案

此次重大專案簽約活動中，成都高新區分別與戴爾、瑞波科、長川科技及金邦科技四個企業簽署協議。

其中，成都高新區同戴爾公司簽署進一步戰略合作備忘錄執行方案。

戴爾公司將推動戴爾成都生產基地轉型升級，與成都共同加快打造高效的產業生態圈和產業鏈，助力成都電子資訊產業建圈強鏈。

成都高新區與金邦科技就建設

金邦儲存研發生產總部基地專案

進行簽約。

深圳市金邦科技發展有限公司將總部搬遷到成都高新區，作為金邦品牌未來上市規劃主體公司，總投資約30億元，建設金邦儲存研發生產總部基地專案，包含數位高頻技術與儲存晶片測試裝置兩大研發實驗室，主營業務聚焦於企業級、工業級、軍工級儲存產品的研發、生產與銷售、儲存測試裝置的研發以及晶片測試代工，同時專案公司作為全球總部基地，除立足於國內市場，還將負責海外市場的運營銷售。

目前國內伺服器記憶體條主要依靠進口，金邦科技作為國內具備伺服器記憶體設計與量產能力的企業，專案建成後將成為中國信創目錄伺服器記憶體品牌（韓國三星）的有力競爭者。

此外，成都高新區還與瑞波科、長川科技簽約，將落地

瑞波科總部及高機能半導體材料研發製造基地專案

、

長川科技高階積體電路測試裝置研發基地專案

2個重大專案。

下一步，成都高新區將大力開展建圈強鏈，著力構建現代化產業體系，電子資訊產業的建圈強鏈將圍繞產業的細分領域展開。聚焦“芯屏端網”，將“鏈主”企業進一步做大做強，依託“鏈主”企業集聚，力爭引進一批配套企業，如晶片製造、晶圓製造、攻堅核心材料和裝置、封裝測試等行業企業，攻堅一批產業鏈關鍵環節領軍企業，打造萬億級電子資訊產業生態圈，持續夯實電子資訊產業發展優勢，構建產業生態圈。

資訊來源：成都發布、成都高新區電子資訊產業發展局

【來源：成都高新檢察】

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