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對話新思科技中國董事長葛群:上雲+AI是大勢所趨,EDA將降低晶片設計門檻

芯東西(公眾號:aichip001)

作者 | 高歌

編輯 | Panken

芯東西8月1日報道,本週四,美國EDA巨頭新思科技(Synopsys)營運長Sassine Ghazi就整個EDA行業的發展趨勢、新思科技新的市場定位和其方案的優勢等發表主旨演講。

會後,Sassine Ghazi和新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群與媒體進行交流,探討了在後摩爾時代EDA行業應該如何發展,並分享了新思科技在中國的本土化運營經歷。

新思科技營運長與媒體進行交流

一、電子行業呈現三大趨勢,要從系統層面解決問題

Sassine Ghazi首先分享了整個晶片行業的兩大轉變。

在晶圓製造端,現在有實力生產先進製程的廠商只有臺積電、三星電子和英特爾三個玩家。這主要是因為先進製程系統的複雜性、重要性和研發、製造的成本相比過去都有很大的提升。

換言之,在整個晶圓生產這塊也就只有這三家能夠去承擔先進製程晶圓生產所需的複雜性、重要性和成本。

而在消費端,晶片的終端客戶從2005年的那些廠商變成了微軟、Facebook、谷歌、亞馬遜,也包括中國的BAT等企業。

由於很多終端客戶開始佈局自動駕駛、人工智慧、超大規模資料中心,為了體現出差異化的競爭優勢,專用領域架構(DSA)也就成為了很多公司的選擇。

在這樣的情況下,整個電子行業也就出現了

三大趨勢

首先,電子終端廠商希望能夠定製化片上系統(SoC),也就是系統級晶片,以體現自身產品的差異化優勢。

其次,這也要求晶片廠商不僅在晶片設計上要有所區別,其晶片所帶動的硬體也要和別人區分開來。

最後,為了獲得解決方案上差異化的優勢,電子裝置廠商開始向半導體公司靠近,越來越多的終端廠商投資佈局晶片設計。

Sassine Ghazi提到之前晶片廠商主要追求的是功耗最低、效能最優和成本最優。但如今,晶片的複雜量級已經遠超過去,成本和設計上都遇到了挑戰,摩爾定律已經開始失效。

為此,新思科技提出了

SysMoore

這個理念,意思是要在系統層面解決摩爾定律的問題,而不是僅關注晶片中的電晶體數量。

但值得注意的是,摩爾定律並非完全消失了,很多公司盈利的關鍵仍是摩爾定律。但與傳統的摩爾定律相比,如今人們開始更多地關注晶片功耗表現。為了提高晶片能效,晶片廠商開始在封裝環節下功夫,比如2。5D/3D封裝。

因此,一方面人們關注摩爾定律,提升電晶體數量和密度;另一方面,晶片廠商又需要超越摩爾定律,來提升晶片效能。

此外,在汽車、超大規模資料中心等領域,晶圓的可靠性也成為了一項關鍵指標。在這樣的情況下,晶片生產成本和環節越來越多。為了突破設計瓶頸,提升效率,人工智慧就成為了各個廠商最合適的選擇。

二、要提升客戶1000倍生產力,解讀新思科技的三大優勢

面對市場中的種種趨勢,Sassine Ghazi稱,新思科技承諾無論是依賴傳統摩爾定律的客戶還是超越摩爾的客戶,新思科技將提升他們1000倍的生產力。

新思科技有一項DTCO方案,也就是設計、工藝、協同、最佳化的解決方案。新思科技還可以和晶圓廠進行協作,幫助客戶去做製程流程的建模、模擬、驗證。

具體來說,新思科技有

三大優勢

第一大優勢為,新思科技有行業中第一個透過自主AI系統幫助客戶進行晶片設計的方案:DSO。ai。藉助這一方案和融合設計的結合,新思科技可以在晶片設計開發上,用最短的時間達到最好的效果。

第二大優勢是其基礎IP。面對那些做高階技術製程晶片的企業,新思科技的IP結合設計平臺,可以實現設計流的可預測化。

最後,新思科技還可以提供了系統層面基礎設計架構,其產品比如HW/SW Proto,具有安全IP、晶片設計無需後期修改和3DIC架構等特點。

葛群強調,

新思科技的EDA工具全程上雲,也就是說其整個流程都是基於雲架構進行驅動和保障的。

同時,因為晶片設計的每一個環節都在雲端,設計產生的資料也可以進行分析並打造相關應用。如果客戶有設計方面具體的引數要求或者系統設計的具體要求,新思科技也可以提供系統特異性的解決方案。

三、AI驅動晶片設計是重點,中國市場成為行業機遇

對於EDA上雲和AI設計晶片的趨勢,Sassine Ghazi認為,

由於系統的複雜性,AI驅動晶片設計將會是“重中之重”

他提到當前新思科技已有超過50個專案為客戶提供了AI方案,使它們能夠加速進行設計。而EDA上雲將會幫助新思科技在市場中獲得更大的機會,這也是其重點投資的領域。

而對於整個行業來說,2022年IC人才需求在74萬左右,隨著軟體、網路等領域的企業加入,人才缺口也越來越大。葛群稱,這是因為

當前晶片設計的門檻很高,1名合格的晶片設計人員,不僅需要相關專業學習背景,還需要5-10年的工作經歷

我們未來EDA的角色,很重要的一個改變,就是能夠讓整個晶片設計的門檻降低,讓更多人能夠參與到晶片設計中來

。”葛群說。

他提到這非常符合現在中國的發展需要,因為中國的一大優勢是擁有很多系統要求,如果許多好的軟體公司需求爆發,使用類似新思這樣的EDA工具參與到晶片設計的行列中來,相信能更好地釋放未來整個產業的發展。

Sassine Ghazi也分享了他對於數字化經濟的理解。

當前,邊緣端應用和感測器數量都很多,也產生了大量資料。既然這些資料存在,行業就需要進行計算。而大規模的算例必須要放到雲中進行。有了大規模算例後,企業也要理解資料,就需要用到AI;如果要讓資料產生溝通交流,則需要5G網路進行通訊。

這些需求交織在一起,就形成了數字化經濟浪潮。Sassine Ghazi提到中國如今已經萬事俱備,所以在數字化經濟領域能夠遙遙領先。這樣的浪潮也帶來了龐大的晶片需求,這也是新思科技等廠商需要抓住的機遇。

葛群回顧了新思科技在中國的佈局。葛群說,他加入新思科技已經15年,看到了新思科技和其他外企的很多不同。

他發現,首先,新思科技很信任中國團隊,也賦予了他們足夠的許可權。在這樣的基礎下,

新思科技十分重視本土客戶和生態的培養、建設。現在,新思科技中國區員工超過1500名,中國市場營收貢獻超過11.4%。

新思科技在武漢的研發中心就有300名員工,運營工作時間超過7年。

在新思科技中國區欣欣向榮的同時,新思科技也關注到了行業中汽車智慧化的發展趨勢,很早就和OEM廠商進行密切的協商與合作,瞭解車企所需,透過軟體、硬體的驗證和透過矽整個生命週期的管理SLM,幫助OEM企業監控其汽車的安全。

葛群說,新思科技是第一個將三重左移Triple Shift Left概念帶入車企的公司,

以前推出一輛新款汽車的整個週期需要5-7年,但如果使用新思科技的硬體與軟體結合的解決方案,三重左移能幫新的車型設計時間減少至3年

,這也是新思科技領先行業的優勢所在。

結語:AI設計晶片將成為EDA工具重要趨勢

在晶片進入奈米級別後,晶片設計成本和難度呈指數級增長。如今,晶片設計工作流程往往會消耗並生成海量資料。為了創造最佳的設計方案,設計人員必須攝取大量的高速資料,並即時做出複雜的決策。

新思科技作為EDA行業的頭部廠商,其首個自主AI方案DSO。ai能自動執行不太重要的決策,例如調整工具設定、為繁瑣任務的設計者減負,是晶片行業中的一個重要產品。這也將是EDA工具發展的一個重要趨勢。