官宣半年之後，亞馬遜雲（AWS）自研的第三代處理器Graviton3終於落地商用了，應用於最新的C7g例項。

亞馬遜Graviton3也採用了時下流行的chiplets小晶片設計，

封裝多達7個小晶片

，一顆主晶片周圍圍繞著六顆輔助晶片。

造型佈局很別緻，腦洞大開的外媒還把亞馬遜雲的LOGO改了一下P上去，一個手腳齊全的小胖機器人呼之欲出。

這是內部結構簡圖。

主晶片中是最多64個ARM架構核心，八橫八縱呈Mesh網格狀分佈。

左右兩側的四個是DDR5記憶體控制器，目前資訊是四通道。下方兩個則是PCIe 5.0控制器。

單獨把控制器做成小晶片，倒也是頭一次見。

製造工藝不詳，

官方只透露集成了大約550億個電晶體。

效能方面，

相比上代單核效能提升25％，浮點效能提升2倍，加解密效能提升2倍，機器學習效能提升3倍。

官方還稱，延遲一致性優於AMD霄龍、Intel至強，包括後者即將釋出的下一代Sapphire Rapids。

多路並聯方面非常詭異，亞馬遜Graviton3不是傳統的雙路、四路，

而是三路，也就是一個節點三顆處理器

，計算密度因此比雙路輕鬆高出一半。

亞馬遜使用了一個名為Nitro的子卡，來統一管理三顆處理器，以及儲存、網路、安全等。