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精測電子:擬10億元投建高階測試裝置研發及智慧製造產業園一期專案

9月18日,資本邦瞭解到,A股公司精測電子(300567。SZ)釋出武漢精測電子集團股份有限公司關於擬簽訂《合作協議》。

精測電子於2021年9月17日召開的第三屆董事會第三十七次會議審議通過了《關於擬簽訂﹤合作協議﹥暨對外投資的議案》。

公司全資子公司武漢精立與武漢東湖新技術開發區管理委員會(以下簡稱“東湖高新區管委會”)擬簽訂《高階測試裝置研發及智慧製造產業園一期專案投資合作協議》,擬在東湖高新區投資10億元建設“高階測試裝置研發及智慧製造產業園一期專案”,其中,2023年底前完成5億元固定資產投資。同時,公司提請股東大會授權董事長或公司經營管理層全權辦理本次對外投資事項的後續事宜。

精測電子對此表示,本專案擬於武漢市東湖新技術開發區建設集團顯示總部大樓以及相關技術研發、產業化基地,主要為核心光學部件及儀器、電學檢測儀器以及泛半導體光學檢測裝置等相關技術研發、產業化基地。透過針對相關產品工程化能力建設,逐步形成產品產業化能力。

專案建成後不僅能為公司科研創新、業務運營提供有力保障,還可以更好的滿足公司在顯示檢測領域多樣化的市場需求,提升新產品的產業化能力,進一步緊跟行業的發展趨勢。

本次投資規模較大,投資週期較長,短期內可能導致公司現金支出增加,給公司帶來一定的資金壓力,公司將嚴格控制財務風險,在不影響正常經營的前提下逐步投入資金。