IT之家 4 月 28 日訊息，在 M1 Ultra 官方釋出會上，蘋果介紹其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 時表示，這是最強大的定製 Apple Silicon，它使用 UltraFusion 晶片對晶片互連技術，從而實現了 2。5TB / s 的頻寬。

從介紹來看，這涉及到兩個 M1 Max 晶片協同工作的問題。臺積電現已證實，蘋果 M1 Ultra 晶片其實並未採用傳統的 CoWoS-S 2。5D 封裝生產，而是使用了本地的晶片互連 （LSI） 的整合 InFO

扇出

型晶圓級封裝（Integrated Fan-out）晶片。

IT之家瞭解到，蘋果最新的 M1 系列產品基於臺積電 5nm 工藝技術，但之前有媒體稱其通用採用了臺積電 CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer）封裝工藝。當然，臺積電在使用其 CoWoS 封裝平臺為網路 IC 和超大 AI 晶片等多種晶片解決方案供應商提供服務方面擁有豐富經驗，而且臺積電還一直在使用先進工藝和 InFO_PoP 技術製造 iPhone 晶片。

實際上有很多種可以將晶片組橋接進行相互通訊，但臺積電的 InFO_LI 可以降低成本。半導體封裝工程專業人士 Tom Wassick 放出了一張臺積電在 3D IC 和異構整合國際研討會上呈現的 PPT，闡明瞭其封裝方法，顯示蘋果這次使用了 InFO_LI 技術。

總的來說，CoWoS-S 是一種非常不錯的方法，但要比 InFO_LI 更貴。除了這一點之外，Apple 沒必要選擇 CoWoS-S，畢竟 M1 Ultra 只需要完成兩個 M1 Max 晶片的相互通訊，而所有其他元件，包括統一的 RAM、GPU 和其他元件都是晶片中的一部分，因此，除非 M1 Ultra 改用信新型多晶片設計和更快的記憶體（如 HBM），否則 InFO_LI 對 Apple 來說就是更好的選擇。

具體而言，InFO-LSI 技術需要將一個本地 LSI （silicon interconnection） 與一個重分佈層 RDL （redistribution layer） 相關聯。與 CoWoS-S 相比，InFO-LSI 的主要優勢在於其較低的成本。

CoWos-S 需要用到大量完全由矽製成的大型中介層，因此成本非常昂貴；但 InFO_LI 湊合著用了本地化的晶片互連技術，總的來說沒什麼太大影響。

值得一提的是，彭博社 Mark Gurman 稱，蘋果新一代 Mac Pro 已經準備就緒，它將搭載一款更強的晶片，也就是 M1 Ultra 的“繼任者”。據稱，這款產品的代號為 J180，此前的資訊暗示，這款產品將採用臺積電的下一代 4nm 工藝量產，而不是目前的 5nm 工藝。

有傳言稱，新的蘋果晶片將具有兩個 M1 Ultra  相結合（4 個 M1 Max）。Gurman 早些時候表示，這款工作站將採用定製的晶片，最多可支援 40 核 CPU 和 128 核 GPU，效能值得期待，定價同樣美麗。