作為世界人工智慧大會的最高獎項，SAIL獎（Superior AI Leader，卓越人工智慧引領者）堅持“追求卓越、引領未來”的理念，評選和運營秉持“高階化、國際化、專業化、市場化、智慧化”原則，從全球範圍發掘在人工智慧領域中具有高度認可和美譽，並具有提升人類福祉意義的專案。

今年是SAIL獎自2018年設立以來的第五年評獎，全球頭部企業踴躍申報，國際知名高校、科研機構紛紛獻寶，元宇宙、智慧晶片、AI大模型等熱門賽道集結，800餘個專案參與角逐，充分肯定了SAIL獎在人工智慧領域的引領作用與影響力。

目前，SAIL獎TOP30榜單已經發布。有哪些專案入選？它們都有哪些亮點？又將給我們的生活帶來怎樣的改變呢？即日起，小編將從

六大主題

切入為大家一一揭曉榜單大咖。

今日主題：智慧晶片

當前，人工智慧技術已全面滲透到製造、醫療、交通、金融、教育、安防等眾多領域，各行各業對於智慧算力的需求也逐年攀升。而智慧晶片作為人工智慧的重要支撐，隨著應用場景的豐富，勢必催生出大量的市場需求，滿足人們多樣的生活期待與想象。

#智慧晶片 SAIL獎TOP30系列之一

01 寒武紀——思元370系列晶片

思元370系列

是寒武紀第三代雲端產品，採用

寒武紀第四代智慧處理器微架構

，可為雲端人工智慧推理/訓練場景提供強大算力支撐。

基於7nm工藝

，思元370是寒武紀首款採用chiplet技術的AI晶片，集成了

390億個電晶體

，最大算力高達

256TOPS(INT8)

。思元370也是

國內第一款

公開發布支援LPDDR5記憶體的雲端AI晶片，記憶體頻寬是上一代產品的3倍，訪存能效達GDDR6的1。5倍。從雲端推理思元270、邊緣推理思元220、雲端訓練思元290，到推訓一體思元370，寒武紀為使用者提供了覆蓋不同場景、不同算力規模的全系列產品。

寒武紀第三代雲端AI晶片思元370

寒武紀第三代雲端AI晶片思元370

寒武紀MLU370-S4（左）與MLU370-X4加速卡

02 壁仞科技——BR100系列晶片

壁仞科技BR100系列晶片

是壁仞科技首款通用GPU產品，於2022年第一季度成功點亮。BR100基於自主原創的晶片架構，採用

7nm製程及chiplet封裝技術

。在算力、能效比、通用性等關鍵效能上，BR100已達到了全球領先的水平，是國內極少數真正在核心效能層面達到國際頂尖水平的通用GPU晶片。

壁仞科技BR100

壁仞科技BR100

03 地平線——征程®5晶片

征程®5晶片

是地平線推出的

第三代車規級自動駕駛晶片

，兼具高效能和大算力，專為高等級自動駕駛應用打造。征程5搭載地平線最新一代BPU®貝葉斯深度學習加速引擎，單顆晶片 AI 算力高達

128TOPS

，真實AI效能可達

1531 FPS

。征程5現已獲得 ISO 26262 ASIL-B功能安全產品認證，其功能安全架構、設計實現及安全覆蓋率均達到了ASIL-B級別。截至目前，征程5已獲得比亞迪、一汽紅旗、自遊家汽車、上汽集團等車企的量產合作專案， 開啟國產百TOPS級大算力AI晶片的量產新徵程。

地平線征程®5 晶片內部

地平線征程®5 側檢視

地平線征程®5 正檢視

04 高通——驍龍X70

全球首個整合5G AI處理器的調變解調器及射頻系統——驍龍X70

，利用強大AI能力，實現突破性的5G效能，包括高達10Gbps的全球最快5G傳輸速度、超低時延、卓越的網路覆蓋和能效。驍龍X70引入高通5G AI套件，最佳化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路，其領先特性包括：AI輔助通道狀態反饋和動態最佳化、全球首個AI輔助毫米波波束管理、AI輔助網路選擇、AI輔助自適應天線調諧。驍龍X70是

全球唯一支援從600MHz到41GHz全部5G商用頻段

的調變解調器及射頻系統，還具備可升級軟體架構。

驍龍X70 5G調變解調器及射頻系統

驍龍X70賦能5G AI時代

驍龍X70利用AI支援突破性5G效能和使用者體驗

結語

SAIL獎評選不僅是世界人工智慧大會打造的一個具有全球影響力的獎項，更是上海加快匯聚卓越的人工智慧研究成果、元宇宙賽道、創新產品、金融資源、應用場景等的重要載體。後續小編將繼續和大家分享人工智慧通用技術領域的優秀專案，進一步領略AI的神奇魅力，敬請期待！