鈦媒體App 8月24日訊息，

第二屆RISC-V中國峰會今天正式召開。

峰會前夕，RISC-V晶片設計公司躍昉科技（LeapFive）正式推出公司首款多核異構高階RISC-V架構處理器產品NB2以及配套板卡產品，也是國內首顆12nm RISC-V晶片，預計將在今年第四季度量產。

躍昉科技（LeapFive）創始人、CEO及CTO江朝暉博士對鈦媒體App表示，這款64位4核邊緣智慧處理器NB2主要定位高階工業物聯網領域，算力超過32000 DMIPS（每秒處理的百萬級的機器語言指令數），在同等效能條件下比28nm工藝能耗降低56%，產品已經應用到智慧能源、智慧物流、智慧製造、智慧城市等領域。

躍昉科技創始人、CEO及CTO江朝暉博士（來源：受訪者提供）

據悉，躍昉科技成立於2020年，聚焦研發開源指令集RISC-V架構的SoC晶片，提供包含晶片、硬體、軟體、平臺的全棧技術方案。江朝暉博士曾擔任谷歌CTO、思科Cisco全球企業網事業部全球副總裁、思科中國CTO等職務，公司核心管理及研發團隊主要來自谷歌、英特爾、三星、華為、中興等企業。

2010年誕生的RISC-V指令集架構，不同於存在授權限制的X86和ARM架構，RISC-V具有精簡、開源、自由、模組化等特性，可開發更適應特定需求的獨特晶片，並打破了X86、ARM架構高價授權費、定製化困難的慣例，有望成為全球下一代重要晶片指令集架構。市場調研機構Tractica指出，預計到2025年，RISC-V的IP和軟體工具市場將達到10。7億美元。

江朝暉對鈦媒體App表示，當前RISC-V跟十年前的ARM架構一樣，遇到一樣的挑戰。“但相比當年ARM架構，如今RISC-V生態有更好的條件，在眾多機構和公司的參與下，全球加速支援這一技術，目前已有兩千多家公司加入了RISC-V基金會。”

據江朝暉介紹，目前RISC-V主要受到兩大挑戰：一是移植速度慢，從ARM/x86移植到RISC-V架構較難，需要開發者重寫大量的軟體指令；二是生態不完善，很多介面不相容RISC-V，因此需要開發者和企業大量使用和推廣，需要時間才可以將生態搭建好。此外，行業同質化嚴重、晶片人才短缺、產業規模小而散、標準不統一等，也是RISC-V目前無法形成主流的重要原因。

“印度、巴基斯坦都已經把RISC-V當作國家戰略架構廣泛推廣和應用。中國更加開放，RISC-V、X86、ARM三個賽道都支援，生態構建速度肯定比ARM十年前要快。但這還是需要大家共同努力的。”江朝暉表示，三個架構之間並非替代關係，而是會並行。在技術層面上可以透過做異構晶片，在底層可以優先將相對簡易的應用遷移到RISC-V架構裡面。

當前，RISC-V晶片產品同質化嚴重，95%以上產品都集中在中低端MCU級別，背後的重要原因就是在於RISC-V領域的應用級軟體系統不夠健全，導致很多廠家都選擇相對簡單的控制級別晶片入門。

因此，在硬體平臺的基礎上，躍昉科技的新產品還提供了包含軟體、對應硬體參考設計以及開發平臺的完整系統應用支撐能力。透過公司自主配套的軟硬體平臺能力，躍昉能夠幫助客戶快速、平穩地將應用從x86以及ARM架構平穩遷移至RISC-V。

“相對於其他科研專案型企業，躍昉科技是在想辦法解決使用者、客戶的難題。從晶片的設計，從軟體的升級，對於我們來說都不是一個難的事情，因為我們團隊都是專家，”江朝暉告訴鈦媒體App，未來，躍昉NB二代、三代產品，都將圍繞著工業物聯網的不同需求進行功能迭代。

對於行業發展，

她坦言，科技不應該有國界，也不應該做重複性的投入。但美國升級管制就意味著中國要越發自強。

江朝暉認為，逆全球化浪潮中，中國半導體行業不應該只追逐5nm這類先進工藝，而是要走出一條高階化、差異化、創新性道路。“半導體真的是一個很昂貴的產業。中國真的需要把資源整合做好，做高階產品、高階產業，從零開始。而不是大家‘內卷’起來搞便宜、低端的東西，不要時不時超車，不要跟著老路走。”江朝暉說。

值得注意的是，今年RISC-V中國峰會上，國內也出現了很多新的RISC-V專案和技術目標。

例如，清華大學團隊昨天（23日）公佈一款基於RISC-V向量擴充套件、用chisel開發編寫的開源Ventus（承影）通用GPU微架構，利用RVV的最後一個V來實現GPU計算功能；阿里平頭哥今天釋出其首個高效能RISC-V晶片平臺“無劍600”以及SoC原型“曳影1520”，最高主頻可達2。5GHz，實現了CPU+XPU異構架構；賽昉科技則釋出了RISC-V多媒體處理器JH7110以及單板計算機VisionFive 2；中國工程院院士倪光南此前表示，RISC-V是智慧網聯車晶片的理想選擇。

鈦媒體App瞭解到，目前，躍昉科技正在進行新一輪（A輪）融資計劃。

（本文首發鈦媒體App，作者｜林志佳）