8月23日，據工商時報報道，

蘋果M3晶片已進入核心設計階段，採用臺積電N3E製程工藝，最早將於明年底釋出。

（圖片來自：newsleakite）

蘋果自M1晶片獲得不少關注以來，逐漸加快了在自研晶片方面的發展速度，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發了M2晶片，不到半年時間，M3晶片的設計專案就已經啟動了。據悉，M3晶片的研發方向依然是以提升效能、能效比為主，在製程上，還是選用臺積電最新的N3E工藝。英特爾還在臺積電N3與N5之間“反覆橫跳”拿不定主意，蘋果已早早預定了N3系列的幾個分支技術，就像即將到來的M2 Pro或是M2 Max晶片，都將率先用上這項全新的工藝製程。當然，即使M3晶片已經進入核心設計階段，真正亮相的時間還是要到2023年底或是2024年初，按照蘋果一貫的新品釋出時間推斷，2024年初的機率會更高一些。

（圖片來自：蘋果官網）

不得不說，蘋果加快M系列晶片更新的速度，也許是為了儘快擺脫英特爾。目前，蘋果的Mac產品線中，只剩下Mac Pro仍在使用英特爾的處理器，這與其高定製化與高效能的需求離不開關係，即使是最新的M2晶片，也無法完全代替英特爾在該產品線上的主導地位。

蘋果要想全線佈局自研晶片，拿下Mac Pro是最關重要的一城。

不過，M2晶片的增強款與M3晶片訊息頻出，蘋果卻忘了使用者體驗這一關鍵指標，為了節省成本，新款MacBook Air的硬碟速度表現不佳，甚至不如配備了M1晶片版的老款，提升效能但卻不在乎使用體驗，似乎有些捨本逐末了。

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蘋果的大部分專案都有漫長的前期準備與執行週期，正如A16晶片還未正式上市，已有A17晶片即將定案的內部訊息流出，距離其開始流片至少也還有幾個月的時間。但從M系列晶片不斷加速也能看出，蘋果想要始終佔領最先進製程中的首發位置，不像友商一樣為求穩定躊躇不決。不過，畢竟蘋果的晶片並不對外出售，無需對“外人”負責，與各廠商之間也不存在劍拔弩張之勢就是了。

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