1月5日訊息，在日前開幕的CES 2023上，高通在其展臺展出了一輛全新的概念車，用以展示驍龍數字底盤解決方案，透過這一方案，可以整合來自不同公司的多樣化生態系統，為使用者呈現下一代車內體驗。此外，高通還在現場展示了Snapdragon Ride平臺、Snapdragon Ride Flex系統級晶片，展現了高通對於先進輔助駕駛、自動駕駛、智慧座艙領域的促進與幫助。

基於高通驍龍數字底盤、驍龍車對雲服務，汽車製造商能夠為使用者呈現出一系列的沉浸式車內體驗，包括個性化服務、互動式輔助、沉浸式音訊、協作、頂級顯示屏、安全與便利等。

據高通介紹，透過驍龍數字底盤，以及驍龍車對雲服務，汽車製造商可以將包括沉浸式資訊娛樂、駕駛輔助、增強安全等體驗擴充套件至廣泛的汽車層級，為消費者帶來個性化的體驗。同時，在汽車的整個生命週期，驍龍數字底盤和驍龍車對雲服務都能夠提供升級和聯網服務，有助於汽車企業維護持久的客戶關係。高通希望透過驍龍數字底盤、驍龍車對雲服務，針對下一代車內體驗，為汽車製造商展示更多的可能。

展會期間，高通也在現場展示了Snapdragon Ride平臺，以及Snapdragon Ride Flex系統級晶片。作為驍龍數字底盤解決方案的支柱，Snapdragon Ride平臺由具備可擴充套件和可定製功能的自動駕駛SoC系列組成，旨在助力全球汽車製造商和一級供應商打造安全、高能效和最佳化散熱的ADAS/AD解決方案。

高通表示，Snapdragon Ride平臺的軟硬體設計與評估都能夠滿足最高等級的汽車安全要求，並且具備了支援定製化的特點，以便能夠適應不斷演進的汽車架構。此外，作為一站式解決方案，Snapdragon Ride平臺還支援多模態感測器，包括攝像頭、雷達、鐳射雷達、AD地圖和超聲波感測器，以滿足汽車製造商的各項需求。

而Snapdragon Ride Flex系統級晶片，能夠跨異構計算資源支援混合關鍵級工作負載，透過單顆SoC，同時支援數字座艙、ADAS和AD功能。並且Snapdragon Ride Flex SoC還能在硬體架構層面向特定ADAS功能實現隔離，免受干擾並提供服務質量管控功能。Snapdragon Ride Flex SoC還能支援多個作業系統同時執行，滿足面向駕駛輔助安全系統、數字儀表盤、資訊娛樂系統、駕駛員檢測系統等工作負載需求。

可以看到，透過驍龍座艙、驍龍汽車智聯平臺、Snapdragon Ride平臺，高通構建了整合式汽車平臺，助力全球汽車行業發展，為各大車企提供廣泛的汽車解決方案，為使用者提供面向未來的駕乘體驗。