IT之家 1 月 11 日訊息，阿里達摩院今日釋出了 2023 十大科技趨勢，

生成式 AI、Chiplet 模組化設計封裝、全新雲計算體系架構等技術入選

。

達摩院表示，

全球科技日趨顯現出交叉融合發展的新態勢

，尤其在資訊與通訊技術（ICT）領域醞釀的新裂變，將為科技產業革新注入動力。

IT之家瞭解到，達摩院預測，進入 2023 年，基於技術迭代與產業應用的融合創新，

將驅動 AI、雲計算、晶片等領域實現階段性躍遷

。

達摩院 2023 十大科技趨勢如下：

多模態預訓練大模型：基於多模態的預訓練大模型將實現圖文音統一知識表示，成為人工智慧基礎設施。

Chiplet 模組化設計封裝：Chiplet 的互聯標準將逐漸統一，重構晶片研發流程。

存算一體：資本和產業雙輪驅動，存算一體晶片將在垂直細分領域迎來規模化商用。

雲原生安全：安全技術與雲緊密結合，打造平臺化、智慧化的新型安全體系。

軟硬融合雲計算體系架構：雲計算向以 CIPU 為中心的全新雲計算體系架構深度演進，透過軟體定義、硬體加速，在保持雲上應用開發的高彈性和敏捷性的同時，帶來雲上應用的全面加速。

端網融合的可預期網路：基於雲定義的可預期網路技術，即將從資料中心的局域應用走向全網推廣。

雙引擎智慧決策：融合運籌最佳化和機器學習的雙引擎智慧決策，將推進全域性動態資源配置最佳化。

計算光學成像：計算光學成像突破傳統光學成像極限，將帶來更具創造力和想象力的應用。

大規模城市數字孿生：城市數字孿生在大規模趨勢基礎上，繼續向立體化、無人化、全域性化方向演進。

生成式 AI：生成式 AI 進入應用爆發期，將極大推動數字化內容生產與創造。