近日，液態金屬電路3D印表機研發商夢之墨宣佈完成近億元人民幣B1輪融資，由中芯聚源領投，陽光融匯資本跟投。

據瞭解，本輪融資將主要用於市場複製拓展、人才隊伍擴充、規模化產線建設等，全力推動自主創新的柔性電子增材製造技術研發與產業化程序。

夢之墨技術來源於中科院和清華大學液態金屬研究團隊，現有工業級柔性電子印刷服務平臺、創新型工程教育解決方案等兩大業務體系。公司構建了“材料-工藝-產品”三位一體的柔性電子增材製造模式，具有短製程、低成本、高效率等特點，生產過程綠色化無汙染，可降低碳排放60%以上。在應用場景方面，除了可直接替代傳統FPC柔性線路產品外，還可製造各種材質表面電路、異形表面電路、超薄柔性電路、超柔性彈性線路等新興應用場景產品，大幅提高傳統電子製造的柔性連線能力。

夢之墨現有桌面級電子電路快速製作系統、工業級柔性電子印刷服務平臺等業務體系，液態金屬柔性電路產品可廣泛應用於行動通訊、消費電子、汽車電子、物聯網、醫療健康、創新教育等行業。

目前，夢之墨解決了柔性電子增材製造大規模量產諸多基礎關鍵核心技術問題，完成了自動化量產產線的建設，通過了多家消費電子、穿戴電子等工業級頭部客戶測試驗證，即將進入大規模量產階段。