近日，36氪獲悉，高階通訊和智慧晶片設計公司芯帶科技獲1。5億首輪融資。據悉，本輪融資將主要用於晶片流片和研發團隊建設。
芯帶科技成立於2021年，總部位於無錫高新區，創始團隊由矽谷晶片設計和無線通訊領域的頂級專家組成，在5G、Wi-Fi、 IC設計等領域有數十年的技術積累和成功案例。團隊成員主要出自加州大學伯克利分校等全球頂級院校和高通、華為等世界著名科技公司。公司致力於開發全球第一塊Wi-Fi和5G雙標基帶SoC，提供通訊、智慧、邊緣計算一體化的晶片平臺。
芯帶科技的第一款晶片2000系列晶片已完成全部設計、流片、測試工作，即將量產。
芯帶科技的新一代WAVE3000系列晶片是一款融合5G和Wi-Fi 6的多標準、多頻段的基帶晶片，正處於研發階段，基於12 nm工藝，預計2022年年底完成試片（MPW），2023年Full Mask流片、進入量產。
芯帶科技深耕高階基帶晶片賽道
2021年，全球蜂窩基帶晶片市場超過300億美元。無線基帶市場技術壁壘較高，從4G、5G開始便只有少數大公司佔據市場。根據Strategy Analytics的資料，2021年，高通佔56%的市場份額，聯發科佔27%左右的市場。全球Wi-Fi每年出貨量超40億，目前高中端Wi-Fi晶片市場被高通、博通、聯發科壟斷。隨著國家重點聚焦積體電路產業發展和晶片國產替代的大趨勢，目前無線基帶領域也湧現了一大批國內創業公司。
數字通訊系統由基帶、射頻、射頻前端、天線四部分組成，基帶是其中的核心部分，包括了各種訊號處理的演算法，既要符合各種通訊協議，滿足效能的要求，也要在複雜的環境中生存，抵抗各種干擾，適應各種（動態）情況，是研發能力和工程經驗相結合的產物，需要大量的投入和長時間的積累。
此外，基帶功能在基帶ASIC SoC上透過硬體、軟體共同實現。硬體層面，需要晶片設計、生產、製造過程中的一系列技術積累，這包括設計及架構上的最佳化和創新，還涉及到製程工藝、IP整合、流片、Bring-up、測試、以及量產良率最佳化等等；軟體層面，需提供包括作業系統（OS）、驅動（Driver）、應用層（Application）、和開發環境（Dev。 Environment）等在內的相關協議棧軟體和系統軟體。
芯帶科技的創始技術團隊源自伯克利電子計算機系，是全球晶片設計最強的學校和專業，多位芯帶科技技術負責人師從著名教授Robert Brodersen。伯克利電子計算機系的著名教授，包括Robert Brodersen、Paul Gray、胡正明（Chenming Hu）、David Patterson等，對整個積體電路產業包括數字晶片設計、射頻晶片設計、晶片製造工藝（FinFET）、計算機架構（RISC）各方面做出了重要貢獻。他們的學生包括孟懷縈、周秀文、戴偉立等分別創始了創銳訊（被高通收購）、美滿電子等著名矽谷晶片設計公司。
芯帶科技核心技術人員曾負責過多代高通基帶SoC專案的主要技術工作，成功設計、流片並量產（每年出貨量數億顆）多款引領市場的晶片。除創始團隊以外，公司研發團隊其他成員也都是來自Broadcom、Intel等大公司的資深研發人員。
在談到競爭優勢時，湯海雲博士表示，芯帶晶片設計團隊在無線通訊和晶片設計行業的經驗，和對製程工藝、IP、流片過程、Bring-up、測試過程、以及量產良率最佳化的深度瞭解和認識，讓公司節省大量時間、降低風險，確保產品一次流片成功。公司核心團隊在矽谷紮根發展多年，深受矽谷創新文化思維影響，具備矽谷的創新基因，而只有具備持續創新能力的公司才能推出引領市場的產品。芯帶科技將結合國產替代和矽谷創新的雙重優勢，致力成為全球通訊基帶晶片領域的傑出企業。
打造全球第一款多標準基帶SoC晶片
芯帶科技新一代WAVE3000系列晶片，面向主流無線通訊市場，該系列晶片從2021年開始研發，融合了5G和Wi-Fi 兩種標準，連同射頻套片一起支援5G FR1（0 – 6 GHz）和Wi-Fi 6E（6 - 7 GHz）多個頻段。WAVE3000基於12nm製程，可支援4x4 MIMO，主打高階Wi-Fi 6，7和5G客戶端市場，計劃2022年年底MPW試片，2023年Full Mask流片，進入量產。
WAVE3000晶片將是全球第一款雙模基帶晶片，它融合了5G和Wi-Fi 標準於一體，可支援多標準、多協議，並將通訊協議處理和邊緣計算結合在一塊晶片中，同時兼具硬體的速度和軟體的靈活性。可適用於包括運營商、企業、寬頻物聯網、智慧家居、自動駕駛等在內的各類寬頻連線應用領域。
當被問及為何選擇雙模基帶的產品定義時，湯海雲博士表示，隨著5G和Wi-Fi 6、7在標準上的漸近，在技術實現上越來越相似，從晶片技術、使用場景上都存在融合的基礎。自4G以來，蜂窩通訊系統架構都基於OFDM，而OFDM源自於Wi-Fi技術，並在Wi-Fi生態中得到實踐和普及；5G NR 和 Wi-Fi 6，7 都基於 OFDMA 系統架構，達到同樣的峰值和平均速率，85% 5G NR 和 Wi-Fi 6，7 的基帶模組透過引數化的硬體模組設計可以被複用。此外，5G目前的市場導向是走向室內應用、行業應用，而這正是Wi-Fi最普遍和主流的應用場景。
芯帶科技總部位於無錫，在美國灣區、上海、成都、西安等地都設有主要研發中心，研發人員佔比超過80%，大多來自於國內外頂尖院校與全球知名公司。基於核心團隊的過往經歷，公司營銷團隊已在全球佈局，在北美、歐洲、 拉丁美洲等各大洲已有多年的耕耘，與各地運營商和世界科技領頭公司包括Facebook、 Microsoft建立了深度合作關係。