財聯社資訊獲悉，日前，泰科天潤半導體宣佈D輪融資獲得了某國際半導體大廠和元禾重元的聯合助力，根據天眼查顯示的變更記錄，泰科天潤所稱的某國際半導體大廠便是SK海力士。泰科天潤在湖南瀏陽投資建設6英寸碳化矽（SiC）專案，專案2019年年底正式開建。

SK集團將碳化矽作為新的增長動力，近年來一直在進行大規模投資。今年1月，SK集團向生產SiC功率半導體的韓國企業Yes Power technologies投資268億韓元，收購了該公司33。6%的股份。受下游應用需求推動，全球第三代半導體材料、器件進入發展加速期，在新能源汽車、高速軌道交通、5G通訊、光伏、消費電子等多種場景下均有廣泛的應用空間。碳化矽作為第三代半導體產業發展的基石，因其優秀的物理效能，高禁頻寬度（對應高擊穿電場和高功率密度）、高電導率、高熱導率等，未來將大量替代Si的應用市場。在此背景下，大量玩家紛紛佈局SiC業務。根據Yole資料顯示，SiC功率器件市場規模將從2018年的4億美元增加到2027年172億美元，複合年均增長率約51%。其中，SiC襯底材料市場規模將從2018年的1。21億美元增長到2024年的11億美元，複合年均增長率達44%。

A股上市公司中，

露笑科技

日前公告，合肥露笑半導體一期已完成主要裝置的安裝除錯，進入正式投產階段，碳化矽專案的建成投產使公司實現國內6英寸導電型碳化矽襯底片的突破。

捷捷微電

與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發的以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，目前有少量碳化矽器件的封測。

國星光電

推出了3大系列第三代半導體新產品，包括SiC功率器件、功率模組和GaN-DFN器件，SiC功率器件可廣泛應用於大功率電源、充電樁等工業領域。

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