迴流焊接工藝要求要充分掌握好猜能不會有批次的迴流焊接不良，如果對迴流焊接工藝掌握不熟，對錫膏迴流焊接特性不瞭解很容易造成批次的迴流焊接不良。廣晟德迴流焊在這裡給大分享下錫膏的迴流焊工藝流程和要求。

十溫區迴流焊

一、錫膏迴流焊接工藝流程分為五個階段過程

1、用於達到所需粘度和絲印效能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒3°C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2、助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些汙染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3、當溫度繼續上升，焊錫顆粒單熔化，並開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，並開始形成錫焊點。

4、這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則可能由於表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

5、冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。

迴流焊溫區分佈

二、錫膏的迴流焊接工藝要求：

1、錫膏迴流焊接重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑，防止錫珠形成和限制由於溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。

2、其次，錫膏迴流焊接時助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

3、錫膏迴流焊時間和溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩餘溶劑和助焊劑殘餘的蒸發，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

4、錫膏迴流溫度曲線的設定，好是根據錫膏供應商提供的資料進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小於每秒3°C，和冷卻溫降速度小於5℃。

5、錫膏迴流焊接時PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同個溫度曲線。

6、重要的是要經常甚每天檢測迴流焊溫度曲線是否正確。