在2021驍龍技術峰會上高通釋出了多款晶片，除了繼續在手機晶片市場發力之外，還進入PC、遊戲機、汽車等行業，看起來很紅火，實際上則顯示出了它的慌亂。

在智慧手機時代，高通長期霸佔全球手機晶片老大的位置，不過去年它被聯發科擊敗，到今年二季度它在手機晶片市場的份額更下滑至24%，而聯發科的市場份額則逼近四成，這是它在手機晶片市場的巨大失敗。

在2021驍龍技術峰會上，高通釋出了新款高階晶片驍龍8G1，本希望藉助驍龍8G1振下雄風，然而搭載這款晶片的聯想MOTO X30卻被評測人士小白拿到後測試發現它的發熱不屬於驍龍888，業界對於與驍龍8G1採用同樣核心架構的聯發科天璣9000更期待，原因是天璣9000採用了技術更先進的臺積電4nm工藝，普遍認為天璣9000的效能和功耗都會比驍龍8G1更優秀。

如果高通在高階手機晶片市場也被聯發科擊敗，那麼高通在手機晶片市場將再無依靠，手機晶片是它的主要收入來源，如此也就難怪它有點慌，同時進入諸多行業，然而它所期待的這些新行業未必能如它所願。

高通進入汽車晶片市場其實已有數年時間，早在2016年就釋出了汽車晶片驍龍820A，然而汽車企業直到去年才開始採用驍龍820A，原因就是汽車企業輕易不願採用新的晶片，需要確保晶片的穩定性，同時汽車企業與產業鏈的關係相當牢固，導致高通進入汽車晶片市場多年都遲遲無法開啟局面。

高通寄望在PC市場有所作為，這次也釋出了新款PC處理器。ARM陣營進軍PC處理器市場許多年前就已有想法，不過由於ARM架構處理器的效能遠遠落後於Intel的處理器，導致ARM陣營遲遲無法打破局面，直到去年蘋果推出的M1處理器才接近Intel的i7，今年的蘋果M1 Pro MAX擊敗Intel的11代i9處理器，由此消費者開始追捧搭載M1處理器的蘋果MAC。

然而包括高通在內的安卓晶片企業如今都是採用ARM公版核心，驍龍8G1的單核效能比蘋果A15落後26%，更無法與蘋果專門為PC開發的M系列處理器相比，效能的落後導致這些採用公版核心的ARM處理器在PC市場無用武之地，事實上高通早在2018年就已和微軟達成合作，推出PC處理器驍龍8CX，發展3年來並無取得進展，如今的高通繼續採用ARM公版核心自然無法改變這種局面。

高通進軍遊戲機市場的困難與PC市場類似，效能是最大障礙，隨著遊戲的複雜性增加、更清晰的畫面等，遊戲機對處理器的效能要求也在提高，索尼PS5、微軟XBOX都與AMD合作定製遊戲機晶片，AMD的Zen架構效能優勢明顯，再加上AMD還有強大的GPU，高通的晶片相比起AMD的定製晶片毫無優勢。

總的來說，高通雖然在本次峰會上大事宣傳進軍諸多行業，應該就是它在手機晶片市場被聯發科擊敗的無奈之舉，它所期待在新的領域取得突破恐怕是它自己的一廂情願，現實並不樂觀，當然高通也未必會丟失全部手機晶片市場，畢竟中國手機企業還是希望手機晶片市場存在制衡，不希望聯發科一家獨大。