1月20日，realme副總裁、中國區總裁、全球營銷總裁徐起在社交平臺上透露在今年即將面世的realme旗艦產品中除了此前已經揭曉的搭載驍龍888旗艦晶片的機型之外，還將推出一款旗艦產品，訊息一出引起網友紛紛猜測，而在下午隨著聯科發正式釋出天璣1200新品旗艦晶片，這一謎底也隨之揭曉。

從聯科發發佈會上公佈的資料來看，這顆即將在realme機型上亮相的旗艦芯也擁有不俗的效能表現，這塊晶片採用了臺積電的6nm製程工藝，擁有1 個 Cortex-A78 大核 3。0GHz、3 個 Cortex-A78 2。6GHz以及4 個 Cortex-A55 2。0GHz 核心，相比此前的天璣1000+效能提升22%，能效提升25%，GPU 提升 13%，在5G功耗，5G連線速度，5G速度等多方面都有著不錯的表現。

而這顆新面世的天璣1200究竟將會搭載在何款機型上也是網友猜測的重點，根據此前天璣800U處理器搭載在realme X系列中，所以大機率也將延續這一操作，而最新由外媒曝光的引數圖也證實了這一點，可以看到這款天璣1200將極有可能搭載在realme X9 Pro之中，同時從下圖中也可以看到這款機型不僅擁有120Hz高刷螢幕、12GB大運存以及65W超快閃充，在各個方面都有著非常強悍的硬體效能。

而值得注意的是，這裡也羅列了之前已經傳聞的realme搭載驍龍888旗艦晶片的機型——realmer Race Pro，從硬體引數來看，這款旗艦產品在核心硬體上更上一層，將搭配一款6。8英寸頂級的OLED顯示屏，解析度高達3200*1440，同時在螢幕重新整理率上更是高達160Hz，不出意外的話它也將成為業內最高重新整理率的手機螢幕。

此外在其他硬體上除了和realme X9 Pro同樣配備的12GB大運存，還為使用者提供了額外的512GB儲存空間和5000毫安時大容量電池，最高支援125W快充，這也是目前全球功率最高的快充技術，而在外觀設計上也將大機率傳承OPPO Ace系列，根據此前已經曝光的設計圖來看，這款旗艦產品也採用奧利奧相機模組，三攝引數為64MP+13MP+13MP，可以預見realmer Race Pro的面世又將掀起一場旗艦機型的廝殺。

結合目前已知的曝光資訊來看，在今年的一季度realme將會攜手驍龍888和天璣1200雙旗艦晶片打造雙旗艦產品面世，兩款旗艦產品雖然定位略有差異，但是在核心硬體上卻沒有絲毫的馬虎，可以看出主打價效比的realme在對待產品的態度上值得稱讚，至於兩款機型的正式釋出時間，相信realme官方也很快將會官宣，就讓我們一起期待吧！