甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱“甬矽電子”）科創板IPO獲上交所受理，本次擬募資15億元。甬矽電子坦言公司存在產品未能及時升級迭代及研發失敗、對賭協議、經營業績波動等風險。

6月24日，資本邦瞭解到，甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱“甬矽電子”）

科創板

IPO獲上交所受理，本次擬募資15億元。

圖片來源：上交所官網

公司主要從事積體電路的封裝和測試業務，主營業務包括積體電路封裝和測試方案開發、不同種類積體電路晶片的封裝加工和成品測試服務，以及與積體電路封裝和測試相關的配套服務。

圖片來源：公司招股書

財務資料顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為3，854。43萬元、3。66億元、7。48億元；同期對應的淨利潤分別為-3，904。73萬元、-3，960。39萬元、2，785。14萬元。

公司選擇適用《上海證券交易所科創板股票發行上市稽核規則》第二十二條規定的上市標準中的“（四）預計市值不低於人民幣30億元，且最近一年營業收入不低於人民幣3億元”。

本次募資擬用於高密度SiP射頻模組封測專案、積體電路先進封裝晶圓凸點產業化專案。

截至本招股說明書籤署日，浙江甬順芯電子有限公司持有公司7，421萬股股份，透過擔任寧波甬鯨執行事務合夥人間接控制公司1，525萬股股份，合計控制公司8，946萬股股份，佔公司股份總數的25。73%，系公司控股股東。

王順波直接持有公司1，600萬股股份；透過控制甬順芯、寧波甬鯨、寧波鯨芯、寧波鯨舜間接控制公司11，383。50萬股股份，合計控制公司12，983。50萬股股份，佔公司總股本的37。35%，為公司實際控制人。

甬矽電子坦言公司存在產品未能及時升級迭代及研發失敗、對賭協議、經營業績波動等風險。

（一）產品未能及時升級迭代及研發失敗的風險

隨著全球積體電路行業的不斷髮展，整合度越來越高，積體電路晶片的尺寸不斷縮小，積體電路封裝和測試技術也不斷更新換代。從20世紀70年代至今，積體電路封裝行業已經歷了五次大規模技術升級，從孔插裝型封裝、表面貼裝型封裝等傳統封裝技術，發展到如今的系統級封裝和晶圓級封裝技術。

近年來，隨著先進晶圓製程開發速度的減緩以及投資成本的不斷增加，積體電路封測技術已成為後摩爾定律時代提升集產品效能的關鍵環節，2。5D/3D封裝技術、Fan-Out/Fan-In（扇出/扇入）封裝技術、TSV（矽通孔）封裝技術等先進封裝技術的應用領域不斷擴充套件。伴隨著行業技術升級速度的加快，公司下游客戶也對公司產品升級迭代提出了更高的要求。公司需要根據積體電路封測技術的發展趨勢、下游客戶需求變動進行前瞻性研發佈局，且需要投入大量的人力、物力和財力。

報告期各期，發行人研發費用分別為1，072。02萬元、2，826。50萬元和4，916。63萬元，2020年較2018年增加358。63%。若公司在研發立項時未能充分論證或判斷有誤，則公司存在因技術研發方向偏差、所研發技術市場適用性差或研發難度過高導致研發專案失敗的風險。

（二）經營業績波動風險

半導體行業具有較強的週期性，全球半導體行業在技術驅動和宏觀經濟的影響下呈週期波動發展。公司所屬的積體電路封裝和測試行業屬於半導體產業鏈上的一環，其週期波動性同半導體週期波動趨同。具體表現為：在行業上升週期時，下游訂單飽滿，公司產能利用率趨於飽和，經營業績增長；在行業下降週期時，下游訂單需求下降，公司產能利用率不足，經營業績下滑。

報告期內，伴隨著5G應用、物聯網、消費電子、人工智慧、大資料、自動駕駛、電動汽車等下游應用領域的普及和發展，半導體行業迎來了一波上升週期。但另一方面，宏觀經濟波動、半導體下游行業產品生命週期變化、半導體產業技術升級、終端消費者消費習慣變化均可能導致半導體週期轉換。若半導體行業出現週期性下降，則公司存在經營業績波動的風險。

（三）原材料價格波動的風險

公司主要原材料包括基板、引線框架、鍍鈀銅絲、塑封樹脂、導電膠等。2018年至2020年，公司主營業務成本中直接材料佔比分別為37。28%、41。66%和28。07%，佔比較高，因此原材料的價格波動會給公司毛利帶來較大影響。

2020年下半年起，半導體行業上游原材料價格出現了普遍上漲。若未來原材料價格持續上漲，而公司不能合理安排採購、控制原材料成本或不能及時調整積體電路封裝測試服務價格，則原材料價格上漲將對公司盈利能力造成不利影響。

（四）匯率波動風險

報告期內，公司匯兌損益分別為2。32萬元、-86。15萬元和2，636。07萬元，匯兌損益絕對值佔同期利潤總額絕對值的比例分別為0。05%、2。04%和91。00%。由於公司出口業務和部分進口裝置均需透過美元結算，如未來人民幣匯率波動加劇，則公司存在一定的匯率波動風險。

（五）毛利率波動風險

報告期內，公司主營業務毛利率分別為-18。14%、16。83%和20。66%，公司主營業務毛利率存在較大波動。公司產品毛利率同產能利用率、主要原材料價格波動、市場供需關係等經營層面變化直接相關。同時，由於公司封裝產品型號眾多，不同型號產品在生產加工工藝和所需原材料構成均存在一定差異，因此產品結構變化也會對公司主營業務毛利產生較大影響。

若未來上述因素髮生不利變化比如產能利用率下降、主要原材料價格大幅上漲或市場需求萎縮導致產品價格下降等，則公司主營業務毛利率可能出現下降的風險。

（六）資產負債率較高及償債能力風險

報告期各期末，公司合併資產負債率分別為63。93%、78。53%和88。91%，流動比率分別為0。54、0。36和0。29，速動比率分別為0。22、0。25和0。24，資產負債率較高且短期償債能力偏弱。目前公司主營業務正處於快速增長期，對營運資金及資本投入的需求較大。若未來公司不能有效進行資金管理、拓寬融資渠道，則可能面臨一定的償債能力及流動性風險。

（七）募集資金投資專案產能消化的風險

公司本次募集資金投資專案中“高密度SiP射頻模組封測專案”為擴產專案，專案完全達產後每月將新增14，500萬顆系統級封裝（SiP）產品封裝和測試產能。

公司產能擴張是建立在對現有客戶和未來潛在客戶需求預計、我國積體電路產業整體發展方向、國家宏觀經濟執行趨勢、行業競爭演變等多種因素進行謹慎可行性研究分析基礎之上。但上述各項因素均存在不確定性，若市場環境出現重大不利變化，或公司銷售能力和市場開發速度與產能擴張不匹配，則將會對公司募投專案的產能消化產生不利影響。

（八）報告期末存在累計未彌補虧損的風險

報告期各期，公司淨利潤金額分別為-3，904。73萬元、-3，960。39萬元和2，785。14萬元；報告期各期末，公司未分配利潤金額分別為-3，920。58萬元、-7，880。97萬元和-5，095。83萬元。截至2020年12月31日，公司未分配利潤為-5，095。83萬元，

報告期末存在未彌補虧損的情形。

儘管公司2020年度已經實現盈利，但截至報告期末仍存在累計未彌補虧損，公司可供股東分配的利潤為負值。若公司不能儘快提高盈利水平，公司在短期內無法完全彌補累積虧損。在首次公開發行股票並在科創板上市後，公司將存在短期內無法向股東現金分紅的風險，將對股東的投資收益造成不利影響。

（九）對賭協議風險

公司股東之間存在對賭協議之安排，截至本招股說明書籤署日，該等對賭約定已解除，但在對賭解除協議中約定了對賭恢復條件，即：自對賭解除協議簽署之日起12個月屆滿，公司未提出上市申請、公司的上市申請未被中國證券監督管理委員會或其他證券發行稽核監管機構受理、公司撤回首次公開發行申請或公司首次公開發行申請被有權機構/部門否決/不予核准/不予註冊/撤銷註冊/終止發行時恢復生效。如觸發對賭恢復條件，則可能對公司股權結構和日常經營穩定造成不利影響。