日前，記者瞭解到2022年昌平區重大專案共65項，其中新建21項，已開工15項。小米未來產業園、諾誠健華等6項市級重大專案，公安業務技術用房、三一“機器視覺”產業基地等9項區級重大專案均已開工建設。實現了“時間過半，任務過半”。

小米專案位於史各莊街道，主要包含小米智慧工廠（M1）、小米未來產業園（M4）、小米創研中心（M4）三大功能板塊。定位為打造集智慧終端裝置研發、試驗、生產、釋出、應用、示範等全環節覆蓋及多業態融合的智慧產業園。

記者走進小米智慧工廠二期（M1）專案現場，施工人員正在進行二次結構的施工。據瞭解，該專案建設用地面積約5。83公頃，規劃總建築面積14。11萬平方米，共分為兩個地塊，東側為智慧手機工廠、西側為高科技實驗室。其中，智慧手機工廠地上三層、地下一層，高科技實驗室地上四層、地下一層。

“目前工程進展順利，M1手機工廠專案已經完成基礎結構及主體結構施工，主體結構已於8月10日封頂。”小米集團工程管理部副總經理熊偉告訴記者，專案整體計劃於2023年12月31日前竣工投產，目前已完成了施工總體任務的40%。

據瞭解，智慧工廠包含全工段製程，年產1000萬臺高階智慧手機，年產值可達500億元至600億元。小米自研的自動化產線和數字化系統，將在智慧工廠實現大規模部署，跨學科、跨領域融合創新，系統化突破關鍵核心技術和系統整合技術，向“數字化轉型、網路化協同、智慧化變革”方向發展。

“手機工廠結構、建築及機電系統相對較複雜，層高接近8米，包含潔淨廠房，管線綜合難度大。”熊偉告訴記者，在施工過程中採用了BIM技術進行深化設計和管線綜合，對施工工序過程進行模擬，減少技術錯誤，減少返工，節約成本。

在M4專案施工現場，工人正在進行“土護降”施工工作，專案計劃2024年12月竣工交付使用。據熊偉介紹，M4專案包含小米創研中心和小米未來產業園兩個專案，總建築積約30。65萬平，包含8棟研發辦公樓。目前均處於土護降施工階段，基坑土方開挖接近尾聲。未來，一條自然生態公園綠地將自東向西貫穿園區，將整個園區分為南北兩部分，綠地北側為小米智慧工廠二期專案、小米創研中心項，綠地南側為小米未來產業園項，園區建成後將能容納1。9萬名員工辦公。

未來，昌平將以440餘項動態支撐專案為抓手，堅持“抓新開、抓續建、抓增量、抓儲備”，清單式管理、專案化推進最大限度壓縮專案全流程（從拿地到預售）審批時間，實現三季度開工，四季度納統，確保昌平區年度重大專案計劃專案數目總數投資額度只增不減，持續保持強勁支撐力度。

圖文來源：北京昌平微信公眾號、尚穎、穆昊星