集微網訊息，近日，無錫市新吳區工信局釋出《無錫高新區（新吳區）新一代資訊科技產業第十四個五年專項規劃》（以下簡稱《規劃》），提出到2025年，積體電路產業鏈更加科學合理，產業優勢不斷提升，綜合競爭力顯著提高。叢集規模力爭突破1500億元，引進一批積體電路設計、封裝測試、配套支撐等重點環節重大專案和龍頭骨幹企業、“專精特新”企業，協作配套能力強，處於產業價值鏈高階，成為具有國際影響力的積體電路產業叢集。
《規劃》明確了“十四五”新一代資訊科技產業發展的主要任務，包括引導產業集聚發展，構築產業發展新格局；培育龍頭骨幹企業，發揮引領帶動新作用；強化自主創新能力，增強產業發展新動能等。
引導產業集聚發展，構築產業發展新格局
重點推進無錫（國家）軟體園爭創中國軟體名園，
加快建設智慧感測器產業園（中國感測網創新園）、無錫國家積體電路設計產業園、
朗新科技產業園和北郵國昊物聯科技生態園，打造世界級產業叢集。
培育龍頭骨幹企業，發揮引領帶動新作用
深入實施創新型企業培育攀登攻堅計劃，紮實推進“雛鷹”企業、“瞪羚”企業、“準獨角獸”企業的入庫培育及遴選評價，透過靶向培育、精準扶持，支援中小企業研發掌握核心技術和產品，加速培育造就一批真正掌握核心技術、處於行業價值鏈高階、綜合競爭力強的創新型龍頭企業。落實和完善支援創新創業的稅收優惠、資金支援、信用擔保、投融資、政府採購等政策，
著力培育一批細分領域的“單項冠軍”、“隱形冠軍”等“專精特新”的“小巨人”企業。
強化自主創新能力，增強產業發展新動能
以突破核心技術、關鍵工藝和高階產品為重點，大力突破高階環節，全面提升基礎產品檔次和技術水平，鼓勵重點領域龍頭企業聯合產業鏈企業開展協同創新，
重點在物聯網、積體電路、高效能計算、人工智慧、資訊保安等領域突破一批“卡脖子”技術和“殺手鐧”技術。
完善產業引資環境，開放發展培育新活力
積極開展“精準招商”，
充分發揮華虹、海力士、阿斯利康、中電海康、海爾、阿里巴巴等龍頭企業磁場效應，
加快關聯配套企業集聚，營造優勢產業生態圈。
主動融入長三角一體化，搶抓區域發展新機遇
針對積體電路、人工智慧等“卡脖子”領域，無錫高新區要充分發揮長三角地區人才富集、科技水平高、製造業發達、產業鏈供應鏈相對完備和市場潛力大等諸多優勢，加快“強鏈、補鏈、延鏈”，加強“定鏈招商”，補齊補強產業叢集鏈條上的短板，協同推進原始創新、技術創新和產業創新，形成科技創新和製造業研發高地。
挖掘區域資源潛力，打造產業發展新載體
推進一批產業專案建設。
加快推動華虹無錫基地專案、海力士二工廠專案、海辰M8晶圓製造專案等一批投資超100億元重大專案的建設，儘快實現穩產增產。
重點支援中電海康無錫總部、啟明星辰物聯網安全總部、浪潮資料無錫基地、中科光電總部基地、錫產微芯全球總部、朗新科技產業園、先導積體電路裝備與材料產業園等一批產業合作專案建設。
大力推進華潤上華積體電路擴產專案、無錫捷普電子5G電子元器件、中加區塊鏈研究院、阿斯利康智慧醫療中心等強鏈補鏈專案和創新型專案建設。
此外，《規劃》還提到了“十四五”新一代資訊科技產業的發展重點，包括髮展物聯網產業、夯實積體電路產業、提升軟體產業、加快發展大資料產業、加快發展5G產業、加快發展人工智慧產業。
發展物聯網產業
著力產業鏈精準招商。在物聯網晶片領域，圍繞現階段華潤微電子、華虹（無錫）代工的客戶企業，按照其代工量較大，產值較高的方向進行招引，並透過跟蹤華潤微電子等研發客戶，瞄準其已初步形成產品的初創企業客戶，尋找下階段市場存在爆發機會的“獨角獸企業”。高度關注北京半導體所、上海微系統所等代表國家水平的研發機構的落戶意向，針對性的出臺招引措施。在感測器領域，圍繞5G、汽車電子為發展方向並且已形成一定市場應用的感測器企業，結合無錫高新區區域的汽車電子配套產業鏈全面的特點，與政府主導的應用示範相呼應，縮短研發及應用企業的試錯時間成本，提高企業研發生產綜合效率。在通訊領域，華為、中興、烽火等企業產業鏈上存在諸多配套企業，高新區除了已有的菲尼薩光電通訊、德科立光電子有限公司等企業外，缺乏足夠的產業鏈支撐。矽光器件主導的下一代移動通訊技術在高新區仍顯不足，上海鴻輝、博創科技等企業，西安光機所、上海光機所等研發機構均有機會在細分市場實現突破，打破國外技術的壟斷，形成一定的市場份額，可作為重點關注物件。
夯實積體電路產業
優先發展設計業。
高新區晶片設計主要涵蓋數字積體電路設計和模擬積體電路設計，以及分立器件、MEMS等相關產品領域，高新區設計企業的類比電路設計能力技術水平達到0。18μm～0。25μm，數位電路設計水平達到90nm～40nm。產品範圍涉及DSP、USB3。0、HDMI介面，包括藍芽、2。4G傳輸晶片、智慧手機應用晶片、電源管理、音影片驅動和LED驅動晶片。2019年，高新區前十大純晶片設計公司總銷售規模達到26。43億元，在規上設計企業總銷售額的佔比超過50%。但是，高新區積體電路設計業銷售收入儘管2019年佔無錫市的比例為43。23%，但在高新區全產業中僅佔6。08%，在全國僅佔1。71%。因此，在“十四五”期間，高新區要依託華虹無錫、華潤微電子等行業龍頭企業，加強積體電路設計等產業鏈高附加值環節發展。在晶片設計環節，重點發展物聯網、計算機、網路通訊、汽車電子、智慧裝備、高階顯示、北斗導航、資訊保安等領域的晶片設計開發，滿足企業核心晶片需求。高新區要重點招引龍頭型、總部型的專案與企業，打造具有強大整合能力的龍頭企業，進一步圍繞華虹無錫、華潤微電子和海辰半導體的特色工藝和產業人才基礎，吸引在無錫流片的外地積體電路設計企業落戶無錫高新區，同時加大對已有一定規模的模擬和功率器件類設計公司招引，做強積體電路產業鏈中的設計環節，鞏固無錫高新區積體電路的優勢地位。
重點培育晶圓業。
現階段，雖然高新區積體電路晶圓製造銷售收入較高，但外資儲存製造專案佔比較大、產品單一，本地製造企業技術水平、工藝能力及銷售收入仍有較大差距。為了保持高新區積體電路製造業在全國的領先地位，在晶圓製造環節，要重點支援有特色的模擬工藝、數模混合工藝、微機電系統（MEMS）工藝、射頻工藝、新型功率器件工藝的開發應用，推動全區積體電路特色工藝生產線的建設與擴產。其中，
推進華虹12寸線代工產能爬坡、海力士12寸線產能穩定執行和海辰8寸線投入運營，
在確保現有晶片生產線專案建設的同時，積極關注中小特色產品代工服務，形成高新區獨有的特色工藝和亮點產品，進而帶動整個製造產業發展水平的穩中有升。積極推進華潤上華透過兼併重組，擴充套件8英寸和6英寸的模擬與功率特色工藝線建設；重視引進基於MEMS工藝、射頻電路加工的特色工藝生產線，協助開發模擬、數模混合、SOI、GeSi等特色工藝產品，實現多層次、全方位的晶圓製造能力。
最佳化提升封測業。
在“十四五”期間，優先提升區內先進封裝測試技術發展水平，引進先進封裝測試生產線和技術研發中心；順應積體電路產品向功能多樣化的重要發展方向，支援封裝工藝技術升級和產能擴充，重點支援晶片級、圓片級、矽通孔、三維封裝、系統級封裝、扇出式封裝等先進封裝測試技術研發和產業化；大力推動區內封裝測試企業與晶片製造業的聯合協同發展，支援封測企業開展兼併重組，提高產業集中度；在華進半導體的“國家積體電路特色工藝及封裝測試製造業創新中心”專案上，繼續推動華進的先進封裝的產業化，招引IGBT和MEMS等特色封裝企業。
整合材料裝備等配套業。
依託現有基礎和優勢，有重點、有選擇地引進清洗裝置、刻蝕裝置、封裝及檢測裝置，加快產業化程序，突破關鍵專用裝置和材料，增強產業配套能力。發揮已有海力士、華虹半導體規模企業配套的需求，藉助本地製造企業眾多、產線尺寸豐富的優勢，積極開展相關材料和配套產品。
目前，無錫高新區晶圓生產線共計11條，其中12寸線3條，8寸線2條，6寸線4條，
其中華虹、華潤、海辰、中微晶園都是晶圓代工企業，為這些產線配套的裝置、材料公司眾多。在此基礎上，集中整合材料裝備等配套業，引導推進本地的材料、零配件企業進入區內積體電路製造企業，形成完善的產業配套生態鏈，提升國產配套產品的應用，穩步推進材料、配套產品的國產化替代，加快自主可控的產業化程序。同步藉助華進先進封測產業鏈帶動，吸引後道配套裝備、材料企業，大力發展積體電路封測所需的塑封料、引線框架、鍵合金屬絲等材料支撐企業，統籌最佳化、合理佈局，形成相互依託態勢，建立強有力的支撐關係。
加快發展5G產業
加快推進5G產業化專案落地。重點支援聞泰科技一期研發中心和製造中心專案投產，聞泰科技新吳智慧終端研發中心是聞泰科技在全球佈局的第五座研發中心，主要從事5G智慧終端和模組產品的研發設計。聞泰科技新吳智慧製造中心是聞泰科技在全球佈局第二個智慧製造基地，主要從事人工智慧、物聯網、智慧手機、平板電腦、智慧硬體、膝上型電腦、汽車電子等智慧終端裝置製造，一期專案投產後年產值將超過40億元。充分發揮新吳半導體材料研發優勢，以半導體器件研製為抓手，
依託深南電路、SK海力士半導體、全訊射頻科技等企業，加快研發濾波器、功放、PCB等關鍵射頻元器件，培育形成一批引領5G產業快速發展的龍頭企業。
大力支援基帶晶片、基帶光模組、天線模組、LCD模組等領域研發，完善產業鏈無線側、有線側、終端側的骨幹企業佈局。（校對/韓秀榮）