樂鑫科技2021年業績高速增長之下，公司股價卻跌跌不休，投資者是冷靜的。

8月3日晚間，樂鑫科技（688018。SH）公告稱，預計上半年淨利潤6327萬元左右，同比減少37。68％左右。

長江商報記者發現，截至8月4日收盤，樂鑫科技股價近9個多月的時間下滑了約52％，並且已持續5個月跌破開盤價。

在股價被腰斬之時，樂鑫科技釋出回購公告，擬使用資金總額在3000萬元至6000萬元之間。

值得一提的是，近日，樂鑫科技公告稱，公司核心技術人員、系統工程副總裁 Benjamin Lei Mung因個人原因申請辭職，現已辦理離職手續並正式辭任。

有業內人士向長江商報記者表示，樂鑫科技這位美國專家工作三年並無亮眼的成果，更多的是以“掛名”的角色存在。

陷入增收不增利困境

在晶片恐慌退潮下，樂鑫科技業績亮出了原有的成色。

8月3日晚間，樂鑫科技公告稱，經財務部門初步測算，預計2022年半年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤為6327萬元左右，與上年同期相比，將減少3825萬元左右，同比減少37。68％左右。

同時，樂鑫科技公告稱，公司上半年歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤為4959萬元左右，與上年同期相比，將減少4043萬元左右，同比減少44。91％左右。

樂鑫科技表示，2021年同期市場出現晶片緊缺的恐慌情緒，下游客戶積極囤貨，導致同期基數較高。而本期全球宏觀經濟增速放緩，消費類市場需求較淡，因此營業收入增長同比停滯。公司營業收入第二季度環比第一季度增長12。43％左右，綜合毛利率水平穩定在40％左右。

在談到公司收入下滑時，樂鑫科技還表示，公司上半年研發投入增加致使研發費用支出1。52億元左右，較上年同期增加3336萬元左右，同比增加28。02％左右。

樂鑫科技介紹，公司持續增加對研發的投入，上半年已釋出內建自研RISC-V處理器的2。4&；5GHz Wi-Fi 6系列新產品，並持續不斷推出新的物聯網應用方案，為未來的市場發展佈局，開拓新的應用增長點。

資料顯示，樂鑫科技是物聯網領域的專業晶片設計企業及整體解決方案供應商，公司產品為Wireless SoC（無線通訊 SoC），以“處理+連線”為方向。

2021年，樂鑫科技實現營業收入13。86億元，較2020年同比增加66。77％，綜合毛利率為39。6％，其中晶片毛利率為48。94％。歸屬於母公司所有者的淨利潤1。98億元，同比增加90。70％。

2021年一至四季度，樂鑫科技營業收入分別為2。71億元、3。60億元、3。47億元和4。08億元，同比分別增長118。78％、112。37％、33。67％和46。80％。

由此看來，樂鑫科技的產品銷售有一定的季節性，上半年通常為淡季，下半年為旺季。2021年度第二季度由於行業“晶片荒”現象而導致業績較為突出。

樂鑫科技介紹，晶片和模組的價格在2021年度內都有調升，已傳遞來自上游的成本上升。第四季度綜合毛利率下降至37。48％，主要系由於當季度模組出貨佔比較高所致，以及全年的倉儲及物流費用按業務性質從銷售費用重新歸集入營業成本和管理費用，費用的重分類影響第四季度毛利率0。71％。

實際上，從2022年一季度開始，樂鑫科技的業績就開始出現下滑趨勢，當季實現營業收入2。89億元，同比增長6。81％；淨利潤2785。21萬元，同比下滑18。08％。

而且，樂鑫科技在二季度營收環比增長12。43％的前提下，淨利潤同比下滑速度加快，陷入增收不增利的困境。

美籍專家工作三年無亮眼成果

隨著公司業績大起大落，樂鑫科技股價也隨之進入下行區間。

樂鑫科技2019年7月科創板上市，發行價格為62。60元/股，首日開盤價為152。45元/股。2021年11月，公司股價一度上漲至每股223。9元，但隨後不斷下探。

截至2022年8月4日收盤，公司每股股價達106。41元，9個多月的時間下滑了約52％，並且已持續5個月跌破開盤價。

在股價低位時，6月30日，樂鑫科技釋出關於公司控股股東、實際控制人、董事長提議公司回購股份的公告，TEO SWEE ANN（張瑞安）提議公司以自有資金透過上海證券交易所交易系統以集中競價交易方式回購公司已發行的部分人民幣普通股（A股）股票。

公告顯示，樂鑫科技回購股份的資金總額不低於人民幣3000萬元（含），不超過人民幣6000萬元（含）。

8月3日，樂鑫科技公告稱，截至7月31日，公司已累計回購公司股份3。5萬股，回購成交的最高價為99。50元/股，最低價為98。50元/股，支付的資金總額為人民幣346。23萬元（不含印花稅、交易佣金等交易費用）。

需要關注的是，在公司業績下滑之際，樂鑫科技的核心技術人員離職。

5月28日，樂鑫科技公告稱，公司核心技術人員、系統工程副總裁 Benjamin Lei Mung因個人原因申請辭職，現已辦理離職手續並正式辭任。

Benjamin Lei Mung，1974年5月出生，美國國籍，畢業於美國加州大學洛杉磯分校電機工程專業，碩士研究生學歷。2019年6月至今，任公司系統工程副總裁，並被認定為公司核心技術人員，負責晶片系統工程研發工作。

然而，作為核心技術人員，樂鑫科技表示，Benjamin Lei Mung未參與公司已獲授權專利相關的設計和開發工作，參與申請的一項專利為非單一發明人的專利，仍處於申請階段，且為職務發明創造，前述專利所有權屬於公司，不存在涉及職務發明的糾紛或潛在糾紛，其離職不會影響公司專利權的完整性。

長江商報記者發現，Benjamin Lei Mung2019年6月開始在樂鑫科技擔任系統工程副總裁，同年9月被認定為核心技術人員。

本文源自長江商報