創業邦從媒體獲悉，近日，至訊創新科技（無錫）有限公司（以下簡稱“至訊創新”）完成Pre-A輪融資，融資額超億元。本輪融資由國際知名投資機構華山資本（Westsummit Capital）領投，河南科投、慕華科創跟投，所融資金將主要用於公司研發投入、新產品開發、市場拓展以及公司運營擴編等。

至訊創新成立於2021年10月，同年12月完成億元級天使輪融資，目前公司員工已近百人，研發團隊佔比超50%。公司由工程院院士牽頭，聯合國記憶體儲晶片行業領軍人士發起，核心人員均有國際大廠研發和管理經驗並有國內自主創新成功案例，具備自主研發、工藝落地、生產運營、市場開拓、經營管理等關鍵能力，能夠為客戶提供一站式儲存解決方案。

隨著公司重點專案的快速推進，至訊創新的發展將步入新的階段。與此同時，更具有創新力、競爭力的產品亦將取得進展性突破，並陸續登陸市場。

聯合創始人、董事長湯強博士表示：公司專注於中小容量儲存產品，由2D NAND切入市場，依靠先進製程工藝將成本降低，並透過高可靠性的加持，迅速開啟市場。與此同時，隨著研發團隊的不斷充實壯大，今年公司更是多點齊放，同時開展四個全新專案的研發，為明後年產品體系的不斷擴充做好準備。

未來，至訊創新將抓住中國晶片產業突圍的歷史性發展機遇，堅持技術創新，不斷豐富和完善能力體系，持續提升產品競爭力和服務能力，立爭早日躋身全球一流儲存晶片公司行列