科技【乾貨】sip系統級封裝技術:如何在晶片設計過程中實現自主可控?2021-06-02晶片封裝設計刻蝕EDA積體電路產業通常被分為晶片設計、晶片製造、封裝測試三大領域,參看下圖:我們逐一進行分析,晶片設計主要從EDA、IP、設計三個方面來分析...
科技美企發函要中國軍方不得用美國廠商半導體代工生產軍用積體電路生產2021-05-28半導體裝置刻蝕廠商全球5月12日晚間,據媒體援引供應鏈資訊爆料稱,美國半導體裝置製造商LAM和AMAT等公司發出信函,要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應積體電路的企業,不得用美國清單廠商半導體裝置代工生產軍用積體電路,同時“無限追溯”機制生效...