科技晶片設計商「基合半導體」獲數千萬元A+輪融資2022-04-08觸控晶片基合電容半導體「基合半導體」成立於2017年11月,專注於智慧觸控晶片、光學對焦驅動晶片設計,應用於手機、可穿戴、柔性屏等市場,目前公司產品已在小米、傳音、中興、TCL等客戶實現量產...