集微網訊息 5月24日，據筆者查詢得知，電源管理晶片廠商廣東希荻微電子股份有限公司（以下簡稱“希荻微”）提交IPO招股書擬科創板上市！

據瞭解，該公司主營業務為包括電源管理晶片及訊號鏈晶片在內的模擬積體電路的研發、設計和銷售。公司主要產品涵蓋 DC/DC晶片、超級快充晶片、鋰電池快充晶片、埠保護和訊號切換晶片等，目前主要應用於手機、膝上型電腦和汽車電子領域，同時可廣泛應用於可穿戴裝置、物聯網裝置、智慧家居等領域，未來還將進一步拓展至資料中心、伺服器、儲存裝置、通訊及工業裝置等領域，成為一傢俱有完整產品線、較強抗風險能力和國際化競爭力的模擬積體電路設計公司。

2018 年度、2019 年度和 2020 年度，發行人淨利潤分別為-538。40 萬元、-957。52 萬元和-14，487。25 萬元，尚未實現盈利；截至 2020 年末，發行人未分配利潤金額為-7，252。47萬元，存在累計未彌補虧損。

報告期內公司持續虧損的主要原因包括：

（1）產品推廣存在一定的驗證及試用週期，銷售規模呈現逐步攀升的過程，公司收入規模達到較高水平需要一定時間，2018年度、2019 年度和 2020 年度，公司營業收入分別為 6，816。32 萬元、11，531。89 萬元和22，838。86 萬元，年複合增長率為 83。05%；

（2）晶片設計需要透過持續的研發投入實現產品線的升級與拓展，報告期內公司研發投入較大，產生了較高的研發費用，2018 年度、2019 年度和 2020 年度，扣除股份支付費用後研發費用佔營業收入的比例分別達到20。52%、27。20%和 34。70%；

（3）2018 年度、2019 年度和 2020 年度，公司因股權激勵等原因分別確認股份支付費用 50。50 萬元、806。52 萬元和 13，907。07 萬元，扣除股份支付費用後的淨利潤分別為-487。90 萬元、-151。01 萬元和-580。18 萬元。

客戶方面，其大客戶包括元器件分銷商安富利、手機廠商華為、平臺晶片廠商高通等！值得注意的是，安富利2020年成為其第一大客戶，但在2018-2019年，均未出現在其前五大客戶名單中！

據該公司介紹，公司成功進入全球一線手機品牌及日韓汽車品牌客戶供應鏈體系，成為了電源管理晶片及訊號鏈晶片等模擬積體電路領域實現進口替代的我國本土供應商。

在手機等消費電子領域，公司的 DC/DC 晶片已實現向 Qualcomm、MTK、小米、傳音等客戶的大規模出貨，在非主晶片平臺整合領域得到了廣泛應用，根據 Frost&Sullivan 統計，2020 年度，公司在手機非平臺廠整合 DC/DC 晶片領域市場佔有率達到 11%，位列行業第二；公司的鋰電池快充晶片已進入 MTK 平臺參考設計，用於非主晶片平臺整合領域，據Frost&Sullivan 統計，2020 年度，公司在手機非平臺廠整合快充晶片市場佔有率達到 6%，位列行業第三；在超級快充晶片領域，公司創新推出的高壓電荷泵產品被應用於一線手機品牌的旗艦機型中，有效推動了高階機型向著更高效、更安全快速充電的方向發展，並有望進一步向中低端機型滲透，成為了該市場受認可程度最為廣泛的供應商之一。

在技術壁壘顯著更高的車載電子領域，終端對產品效能、可靠性和一致性要求均大幅高於消費電子，公司憑藉強大的設計實力，自主研發的車規級電源管理晶片產品達到了 AEC-Q100 標準，且其 DC/DC 晶片已進入 Qualcomm 的全球汽車級平臺參考設計，並已向現代、起亞等品牌知名車企實現出貨供應。（校對/wenbiao）