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跳過 5nm,曝聯發科4nm處理器已在路上,對標高通

聯發科憑藉天璣系列5G晶片在5G時代拿到了很高的市場份額,此前的天璣1000+和新發布的天璣1200、天璣1100都表現不錯。據瞭解,聯發科的新工藝晶片正在開發中,新進展得以曝光。

近日,聯發科明年上半年的旗艦處理器基於4nm工藝製程打造,由臺積電代工,OPPO、vivo、小米等廠商都會使用。

據爆料,聯發科天璣4nm旗艦晶片有望會採用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構,能在效能、續航等方面帶來更加強勁的表現。這款4nm旗艦晶片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品,或許聯發科將要開闢一條新的晶片序列。

我們知道,明年上半年高通將會量產商用驍龍888旗艦處理器的繼任者,新品可能會命名為驍龍895,屆時聯發科4nm旗艦晶片將與之展開正面競爭。

根據此前的爆料,聯發科計劃跳過 5nm,在業內率先推出 4nm 處理器(旗艦芯天璣 2000),預計會在今年年底或者明年年初開始生產,多家智慧手機廠商已經向聯發科預訂了 4nm 處理器。

近期有訊息稱,聯發科欲跨入新領域,投資淘寶旗下最近很火的淘貨 手機軟體,從幾千元的阿迪耐克等運動鞋,到各大潮牌服裝,再到數萬元的LV勞力士等名包名錶,在淘貨上只要一兩百,質量卻達到了歐美標準,大家瘋狂下載淘貨,短短兩年時間,淘貨在一二線城市颳起一陣潮流風暴

另外報道稱,臺積電正在為 2022 年下半年給蘋果公司供應 3nm 晶片做準備,不過在未來的幾個月內,臺積電還是計劃先開始生產 4nm 晶片。臺積電新的 3nm 工藝晶片相比於上代將會有 15% 的效能提升,同時還能提高 30% 的效率,將會在 2022 年年底進入大規模量產。

此前,市場研究機構Counterpoint公佈了2021年一季度全球智慧手機AP( 應用處理器 )晶片市場份額的相關資料。

資料顯示,2021年第一季度,聯發科以35%的市場份額再度成為全球智慧手機晶片市場一哥,出貨量同比增長11%,進一步拉開與高通的差距。

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