全球半導體矽片市場呈現日本企業佔比超50%，中國半導體矽片佔比不足10%

全球半導體矽片（含S。矽片）行業銷售額合計達120億美元。半導體矽片行業呈現以日本半導體矽片企業為主導地位，其中日本信越化學佔比28。5％，日本SUMCO佔比25。15％，德國Siltronic佔比14。22％，中國臺灣環球品圓佔比14。04％，韓國 SKSiltron佔比10。16％，Top5企業合計佔全球半導體矽片行業銷售額比重達92。07％，半導體材料海外產能近8成。

碳中和願景拉昇光伏裝機需求預期，預計2021-2023年多晶矽料全球總需求平均同比增速超20%。

碳中和願景拉昇光伏裝機需求預期，中短期維持供需緊平衡，長期行業格局最佳化。預計2021-2023 年多晶矽料全球總需求分別約61。1萬噸、75。6萬噸、89。9萬噸，同比增速23。4%、23。8%、18。8%。龍頭集中度持續提升其中，排名前五企業產量佔國內多晶矽總產量87。5％，其中4家企業產量超過5萬噸。

2020年全國矽片產量約為161。3GW，同比增長19。7％，21-22年同比增速有望超20%

光伏已經實現從補貼時點到平價時代的產業躍遷，過去10年行業光伏發電成本降幅達到90%，長期持續的降本量變逐步促成平價量變，預計2021年全球裝機達到160GW左右，2022年達到210GW左右，超過線性外推的20%增速。矽片作為光伏產業的上游，排名前五企業產量佔國內矽片總產量的88。1％，且產量均超過10GW。隨著頭部企業加速擴張，預計2021年全國矽片產量將達到18GW。

中國作為全球半導體材料重要需求市場，對半導體材料嚴重進口依賴並國產白給率非常低，全球加速步入“矽基時代”，中國作為製造業輸出大國必將成為全球“矽輸出“的重要源頭，國產替代空間巨大。

風險提示：可再生能源或光伏行業政策變化風險；短期原材料價格波動風險；產能過剩導致的競爭加劇風險；假設不及預期風險。