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今天跟大家聊一聊：高通即將迎來嚴峻考驗，聯發科4nm天璣2000晶片傳來訊息！

在相關限制之下，有人歡喜有人愁，特別對於中國市場而言，高通在被限制合作之後，其市場份額逐步下降，此前作為國產手機唯一的合作商，因為斷供華為的晶片供應，也逐漸失去了國際信譽，國內手機廠商，也明白了不能把“雞蛋放在一個籃子裡！”，開始尋求高通之外的晶片供應商。

而聯發科經過多年的技術沉澱，一改此前國人心中的“中低端”形象，開始逐步進入中高階晶片市場，很好地抓住了高通在中國市場受阻的機會，憑藉著天璣1000晶片成功俘獲了國產手機的“芳心”，成功進入了到了5G晶片市場，聯發科憑藉著晶片的高性價比，市場份額持續提升，已經連續好幾個季度，蟬聯全球手機晶片出貨量第一的寶座。

聯發科的營銷策略

但不得不承認的是，雖然在銷量上超越了高通，但是在硬實力上還是有所差距的，在一些高階的旗艦機上，使用的均是高通晶片，而聯發科也非常的聰明，利用降維打擊鎖死市場，高通釋出5nm的晶片，聯發科就釋出6nm的晶片，明確區分開了市場，避免了無畏的競爭，而這種做法也讓聯發科快速站穩腳跟。

高通目前最為先進的工藝為5nm，驍龍888雖然存在發熱嚴重的問題，但在效能表現上還是非常出色的，國產的高階旗艦機也都是選擇這款晶片，聯發科也有足夠的自知之明，深知現在的技術實力不如高通，透過降維打擊避免了正面的競爭，然而經過了兩年多的市場沉澱，聯發科已經有了進軍高階領域的苗頭，集中力量攻克高通最後的防線！

聯發科4nm天璣2000晶片傳來訊息！

根據相關訊息顯示，目前聯發科完成設計高階晶片的夢想即將實現了，而這款晶片就是搭載臺積電4nm工藝的天璣2000晶片，在很早之前就傳出了類似的訊息，不過一直都沒有得到證實，按照如今的情況來看，基本上可以確定了。

天璣2000晶片將是基於最新的ARM架構設計的，外加上臺積電4nm工藝的加持，在效能表現上肯定是優異的，而一些手機廠商也開始拿天璣2000晶片當一個“噱頭”，其中曝光的配置就有百瓦的快充、2k級別的高速率等等，單看這些配置，就足以證實搭載這款晶片的旗艦機不便宜，同時也能證明天璣2000晶片的不俗效能，否則也不會讓手機廠商耗費這麼大精力，去為之宣傳！

臺積電的3nm工藝，在今年肯定是不可能釋出了，但4nm的技術卻能夠實現，目前天璣2000晶片，是唯一確定搭載4nm技術的處理器，不過臺積電的4nm技術究竟是不是首發給聯發科，目前也沒有明確的訊息，如果能夠首發給聯發科的話，足夠多的晶片就意味著更大的競爭力。

高通即將迎來嚴峻考驗

高通的晶片目前基本上都交給了三星代工，雖然三星也具備4nm晶片量產能力，但是在晶片的整體效能表現上，臺積電是明顯優於高通的，在此前5nm晶片的比拼當中，就能夠明顯地看得出來了，而三星的4nm晶片肯定是首發給高通的，而聯發科的技術已經達到了什麼程度，沒有人能夠知曉。

高通目前也已經曝光了4nm的晶片驍龍898，但面對未知的對手天璣2000晶片，高通肯定不能說是高枕無憂，臺積電的工藝為聯發科加分不少，有可能迎來和此前華為麒麟晶片一樣的挑戰，即將迎來最為嚴峻的考驗，誰能夠在這場競爭中勝出，就意味著能夠更好的佔據中國市場份額。

如果是效能差不多的話，聯發科肯定是具備優勢的，無論是產能還是成品率上，臺積電都具備很大的優勢，並且現在國內的品牌更加傾向於聯發科的晶片，也非常願意為聯發科保留一定的市場份額，而且向來聯發科晶片的價效比都是比較高的，如果產能能夠得到一定的保證，聯發科勝出的機會還是很大的。

高通現在可以說是“四面楚歌”，作為全球銷量第一的三星，也宣佈旗下的手機，將會有60%的比例搭載自家的獵戶座晶片，一旦驍龍898的晶片效能達到預期，這一個比例有可能再度被提高，所以這次和聯發科的競爭，將直接關乎高通後續的市場份額，反倒對於聯發科來說壓力還不會那麼的大。

聯發科究竟是搞“噱頭”，還是有真的實力，很快就可以見分曉了，你們認為是高通的898晶片能夠笑到最後，還是聯發科的天璣2000晶片呢？對此你們又是怎麼看的呢？