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華為艱難時刻剛開始,晶片禁令效果初顯

文|楚勁草

2021年上半年,華為實現銷售收入3204億元,淨利潤為313。99億元。全球500強排名華為上升5名,由第49名升為第44名。晶片禁令之下,華為看似繁華的資料,國人為鼓舞,這背後的艱難只有華為自己知道!

華為在各業務領域,運營商業務收入為1369億元,2020年上半年為1596億元;企業業務收入為429億元,2020年上半年為363億元;

消費者業務收入為1357億元,2020年上半年為2558億元。

對比可以看出,華為目前比較艱難的是消費者業務,同比減少近一半。可以預見的是,未來幾年,漂亮國對國內高新科技限制不會放鬆,對華為晶片禁令也不會鬆口。

在此之前,

華為打出HMS、鴻蒙系統等手中王牌,隨著庫存見底,華為真正艱難的時刻才剛剛開始

。唯一能夠突破的是國產替代,而這至少需要三至五年時間。

晶片國產化替代

晶片設計、製造國產化是華為突破封鎖的唯一路徑。

第一、

晶片設計領域,華為海思技術處於全球前列,用於晶片設計的EDA工具(電子設計自動化,是指透過計算機輔助設計軟體對VLSI(大規模積體電路)晶片進行功能設計)卻主要掌握在漂亮國科技巨頭手裡

,該領域華為已投資了

上海立芯軟體科技有限公司、無錫飛譜電子資訊科技有限公司、湖北九同方微電子有限公司、上海阿卡思微電子技術有限公司

4家國內企業(詳見《一年內投資4家EDA公司,華為為何獨鍾情於此領域?》一文)。

第二、

晶片製造主要集中在14nm、7nm等先進製程的去美化,最大的難點在於先進光刻機的製造

。目前國內製造光刻機的主要有兩家代表企業:上海微電子所、上海積體電路研發中心(ICRD)。

上海微電子所製造28奈米光刻機,預計2021年底交貨,2022年在晶片廠達成量產。該方案不能做到完全去美化。預計其更新升級到14nm、7nm至少還需要兩三年時間。

(該光刻機採用193奈米的光源,一次曝光可生產90nm、65nm、28nm等各種製程晶片,配合多層曝光技術,可以造14nm、7nm晶片)

華虹旗下的上海積體電路研發中心,所製造的是完全去美化的光刻機,預計在2024年交貨,2025-2026年能在晶片廠達成28奈米量產。

實現14nm、7nm完全國產化,預計需要等到2027~2028年。

第三、

另一必須要實現國產替代的是射頻前端晶片

,射頻晶片處於手機天線和基帶晶片之間,負責訊號收發和濾波。此次華為釋出P50、P50 pro手機,雖然使用的麒麟9000是5G晶片,且已應用在5G手機Mate 40上,而華為P50、P50 pro均為4G手機,關鍵點是沒有5G射頻晶片。而射頻晶片中的濾波器是關鍵,濾波器主要掌握在博通Broadcom(Avago)、Qorvo等美企龍頭手中。

5G通訊所用濾波器主要為體聲波(BAW)技術的聲學濾波器,體聲波技術濾波器能夠造出損耗低、邊緣斜率高和抑制能力優秀的窄帶濾波器。資料統計顯示,在BAW市場,美國的博通Broadcom(Avago)目前佔據87%的市場份額,而美國的另一家半導體企業Qorvo也佔據8%的市場份額。

下一代華為手機能否用上5G,必須突破5G射頻晶片濾波器技術。

華為汽車暫扛不起大旗

華為智慧汽車BU部門成立於2019年5月,標誌華為正式進入汽車業務。在今年4月的上海車展上,華為汽車迎來了“第一場車展”,並聯合推出了配備華為Hicar智慧汽車製造解決方案的北汽極狐阿爾法S;隨後,華為網上旗艦店和部分線下旗艦店宣佈銷售汽車。華為體驗店銷售的第一款汽車是與重慶小康合作的賽力斯華為智慧SF5。據統計,

上半年極狐阿爾法S累計銷量僅467臺。根據乘聯會資料,賽力斯華為智選SF5 4月的交付量為129臺,5月為204臺,6月為455臺。

華為汽車市場表現並不理想,與當初宣傳時的火爆場面形成了鮮明對比。

7月27日,華為汽車BU部門進行了重大人事調整。原汽車BU產品部部長蘇箐因為釋出涉及特斯拉的言論引起不良影響,暫時調離原崗位。

此前,上汽表示不會使用華為的自動駕駛方案,要把核心技術掌握在自己的手裡,避免成為“軀殼”。

同時,華為在公開場合8次宣告“華為不造車”,避免與其他車企形成競爭。然而採用華為自動駕駛方案的車企仍然很少,華為手機業務萎縮後,華為汽車業務難以在短時間內撐起消費者業務終端的大旗。

華為手機延遲釋出

根據以往華為釋出旗艦機的時間,

華為P系列手機一般在每年3、4月份釋出,Mate系列在11月份釋出。

受手機晶片等關鍵元件供貨影響,華為P50延遲到7月29日釋出。華為Mate 50預計在2022年春節前後釋出,同樣延遲了幾個月。

華為P50手機發佈會上,消費者業務BG總裁餘承東說,華為手機由於受到技術限制,只能作為4G手機使用,且前期銷售的華為P50 pro手機採用的為麒麟9000晶片,年底採用的為高通驍龍888晶片。由此可以推斷,華為麒麟9000晶片庫存快見底了,到今年年底差不多會用完。

由於受到晶片禁令限制,華為逐步出售了榮耀、麥芒、暢享、nova等子品牌,未來是否會一直保留Mate系列、P系列手機仍有變數。

因此,接下來的幾年,晶片庫存逐步用完後,才是對華為真正的考驗。

華為手機市場低迷

根據研究機構CounterPoint資料,2021年第一季度,華為手機全球份額僅佔4%,第二季度資料已歸為“其他”分類,未列明具體份額。知名半導體資料分析機構Strategy Analytics釋出,

2021年第一季度,華為平板出貨量降低三分之一,全球市佔率為4.4%,而蘋果、三星、聯想和亞馬遜據有較大增長。其中蘋果暴漲75%,全球市場佔有率為36.7%。

目前,華為手機在國內仍有較大的佔比,主要為華為手機存量市場份額,華為釋出的新機出貨量較少,存量市場份額為華為鴻蒙系統升級提供了良好的環境。

華為手機後續發展不容樂觀,晶片禁令難以放開,華為無法獲取晶片,或許華為會賣掉大部分手機業務,具體參見《大預測:戰略調整!華為手機晶片不再依賴臺積電供貨》一文。或許華為還會保留一兩個旗艦品牌,P系列或者Mate系列,用於引領鴻蒙系統更新升級。

從華為的手機表現可以看出,到今年年底,華為手上的晶片存貨逐步見底,後續涉及14nm、7nm的手機晶片、通訊晶片難以得到供貨,華為的產品將更依賴28nm及以下的工藝製程,5G技術之外還可以找到供貨渠道。

後續將是真正考驗華為的階段,相比於前期做了一些準備的華為,接下來幾年華為必須業務轉移了。

作者:楚勁草,一個深度剖析科技的攻城獅~有深度看技術~