IT之家 8 月 1 日訊息 英特爾在上月底的直播中高調公佈了未來幾年的工藝路線圖，並表示將使用

20A 製程工藝

來生產高通晶片，但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批晶片的推出時間。

近日，據 SemiAnalysis 報道，高通公司總裁兼執行長克里斯蒂亞諾・安蒙（Cristiano Amon）在被問及該代工交易時表示：

鑑於我們的規模，我們可能是少數幾家能夠在領先節點進行多源採購的公司之一。我們目前有兩個戰略合作伙伴，即臺積電和三星。

我們對英特爾決定成為代工廠並投資領先節點技術成為代工廠感到非常興奮和高興。

我們正在評估他們的技術，目前我們還沒有具體的產品計劃

，但我們對英特爾進入這個領域感到非常興奮。我認為我們都認為半導體很重要，彈性供應鏈只會使我們的業務受益。

IT之家瞭解到，英特爾 20A 節點將在 2024 年上半年推出。A 代表埃，為 0。1nm，20A 也就是 2nm。該節點將引入一種新的電晶體架構，稱為 RibbonFET 和 PowerVia 互連創新。

英特爾公司 CEO 帕特・基辛格表示：“我們正在加快製程工藝創新的路線圖，以確保到

2025 年製程效能再度領先業界

。”