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芯謀研究 （ID：icwise）
，作者：顧文軍，原文標題：《IDM向後，Foundry向前，再議IDM與Foundry之涼熱》，頭圖來自：視覺中國
過去三年，全球半導體產能緊張，按理對擁有可控產能的IDM來說應該形勢更好，但實際上卻是Fabless增速迅猛，與IDM走勢出現明顯分化。從營收來看，2019 年， IDM 跌 20%，Fabless跌1%；2020年，Fabless增長22%，IDM增長9%；2021年，Fabless增長36%，IDM增長21%。最近Foundry業龍頭臺積電預計今年增長可達30%。預估大陸代工龍頭中芯和華虹今年也有較大增長。以上資料都印證了芯謀研究在《Foundry向熱，IDM向冷，產能過剩下的辯證分析》一文中的判斷。由於前文引發激烈討論，在此我們有必要做進一步分析，
到底IDM與Foundry哪個更適合中國市場？
注：IDM（Integrated Device Manufacture）即垂直整合製造模式，IDM企業集晶片設計、晶片製造、晶片封裝和測試等多個產業鏈環節於一身；
Foundry即代工廠，在積體電路領域是指專門負責生產、製造晶片的廠家；
Fabless，是Fabrication（製造）和less（無、沒有）的組合，是指“沒有製造業務、只專注於設計”的一種運作模式。
討論之前分享一個對比。國際Fabless巨頭身懷重金，不差錢，但對自建產線毫不動心，卻依然透過加價長單等多種方式在Foundry鎖定產能。有意思的是，體量連國際巨頭十分之一都不到的一些國內Fabless大廠，不停砍單，不願花小錢鎖定產能，但卻對需要花大錢建產線熱情高漲。有錢的不願花大錢，缺錢的不願花小錢，反而願意花大錢。兩相比較，道不盡的魔幻。
IDM還是Foundry，這在國際上已不是問題，產業內已有定論。英特爾幾年前萬人大裁員，現在收購TOWER向Foundry轉型。感測器、模擬器件等產品看似更適合IDM，但是相關巨頭如博世、ST、恩智浦，毫不猶豫地走向了輕代工的Fab-lite模式；Foundry龍頭臺積電創紀錄地大幅擴產；高通、AMD這些國際Fabless巨頭晶圓需求大，技術實力強，風險抵抗強，也有較強工藝技術水平，但依然堅持Fabless。
趨勢已經非常明確，國際領先的IDM大幅收縮，轉向Fab-lite；國際領先的Fabless堅持Fabless毫不動搖。一眼望去，IDM的盡頭，要麼Foundry，要麼Fabless。
或許國內產業發展有其特殊性，但這種特殊效能否超越產業的規律性？
一、Foundry優勢
為什麼Foundry和Fabless是未來終極形態，我們從臺積電是如何戰勝英特爾、AMD是如何起死回生的歷史來剖析。這或許是人盡皆知的故事，但其中真正的秘密即便業內也少有人知曉。
英特爾的IDM模式是封閉的，臺積電的Foundry模式是開放的。因此，
英特爾與臺積電是它與它們的競爭，是個體與群體的較量
。英特爾的先進工藝研發，無論人、錢還是其他資源只能靠自己；臺積電則撬動整個行業來為自己發展先進工藝，它發展了一個強大的朋友圈：蘋果、高通、華為
（2020年7月16號之前）
、AMD和英偉達這些超級客戶為臺積電的研發出人、出錢、出技術。隨著先進工藝研發更加複雜，投入需求更多，市場變化加快情況下。Fabless輕裝上陣，推動Foundry更快發展。
所以，IDM與Foundry的模式競爭，表面看是英特爾與臺積電在競爭，實際上卻是英特爾與臺積電+高通、蘋果、華為、AMD等Fabless組成的聯盟的競爭。隨著臺積電的平臺越開放，服務的企業越多，獲得客戶的支援就越多，臺積電技術上的優勢就越發明顯。
AMD的翻身也是道路選擇的勝利，它於2012年放棄Global Foundries股份，完全走上Fabless模式。為此AMD甚至向Global Foundries支付4。25億美元的“解約金”，跨過Fab-lite，直接從IDM轉型為Fabless。十年來AMD沒有走過回頭路，成就了自己的驚天大逆轉。
事實上，Fabless巨頭在Foundry技術研發中的參與之深，超乎外界想象。Fabless和Foundry利益高度一致，深度合作沒有顧慮。而IDM和Fabless往往是競爭對手，二者的合作必然不斷有衝突。
所以，英特爾新任CEO基辛格上任後，立刻擴大技術聯盟，與IBM合作開發下一代製程，收購Tower補充射頻、感測器等方面的技術空白。正如基辛格所言，“收購Fab是為了積累Foundry的DNA。”英特爾所謂的IDM2。0實質就是Foundry2。0。
此外，市場方面Foundry也佔盡優勢。得益於其開放模式，大型Foundry有幾十種工藝平臺，上千家客戶，涵蓋產品領域無數。晶片製造是規模經濟，訂單越多，其種類越多元化，東方不亮西方亮，產線的騰挪空間就越大，抵禦風險的能力就強。
以臺積電為例，它的客戶非常多元化，既有主流電子產品的大客戶，比如主攻手機晶片的蘋果、高通、華為
（2021年之前）
等，又有通訊、GPU、汽車晶片、礦機晶片等專屬領域的產品，還是ST和ADI等傳統成熟工藝的產品。不僅種類覆蓋多，工藝跨度也大。先進工藝，成熟工藝同時多方覆蓋。
所以臺積電的產品不僅有量，還有層次和差異性。這樣的好處一是可以捕捉不同的市場熱點，不錯失大的市場機會；二是先進工藝和成熟工藝之間可以互補。當新技術轉變為成熟技術，重金造就的產線不會因為高階客戶的轉移而閒置，可以保證公司的良好運營與足夠的安全冗餘。
而IDM更適合單一產品市場巨大的企業，但由於現在及未來市場日趨分散，終端產品多元化，導致晶片也多元化，單一大量的產品越來越少。同時產品的更新換代加快，產品的生命週期縮短。導致從PC到手機，到萬物互聯，量大單一的標準產品越來越少。
這對IDM造成很大影響。旺季時可以保證飽和生產，但淡季時產線就不得不閒置。因為IDM只服務自己，在產線空置之後，即便想服務其它企業，但技術上、服務平臺上短期內很難匹配。
IDM、Fabless和Foundry是非常不同的商業模式，
Fabless的核心在於設計，Foundry在於製造，IDM的核心在於產品
。Foundry更像是服務業，開門招徠八方賓客，提升製造平臺的技術能力和產能；而完全靠自己的IDM，正如前文所述，它的工藝研發和產能擴張必然落後於Foundry；沒有製造積累的Fabless，向製造轉移的難度那就更大。所以，專心於設計業務的Fabless，專心於製造的Foundry，比自給自足的IDM活得更好。
今年第一季度，全球排名前五的純晶圓代工廠的業績無不取得高增長，排名第五的華虹營收同比上升95。1%；國際大型Fabless也高歌猛進，高通營收同比增長41%，英偉達營收同比增長46%。這與IDM形成明顯的對比，IDM頭羊英特爾一季度營收同比下降7%。
二、國內Fabless轉型IDM之劣勢
趨勢如此，相比國際大型設計企業，國內設計企業選擇轉型IDM時要更加謹慎。理由如下：
1. 國內設計企業的體量普遍偏小，抗風險能力太弱。
如上圖所示，國內設計公司與國際企業相比體量差距巨大。有意思的是，行業前十中，中國臺灣有四家企業，尤其聯發科做通訊晶片，聯詠、瑞昱與奇景產品也側重相對單一的產品，但是它們從沒傳出要做IDM的訊息。
Fabless關鍵是要看產品量級和產品的定義能力，國內晶片設計公司數量很多，但多數企業產品線單一，訂單量小，抗風險能力弱，經不起市場波動。
所以，假如國內設計企業自建產線，以目前體量，極易陷入小馬拉大車的窘境。
製造業艱難之處在於，若產能過小，則沒有規模效應；若產能做大了，固定支出就會增多。開工動土無小事，支撐一條產線，各種配套一個不能少，攤子只要鋪開，就要24小時不停燒錢，裝置成本、運營成本，人力成本、綜合費用等各種成本就撲面而來。
大炮一響黃金萬兩，Fab一建燒錢過萬，Fab看似是印鈔機，實際也是吞金獸。
而且建產線並不能為設計公司帶來更多市場，即便能為設計企業省下代工費用和驗證費用，但能否抵消養活產線的成本？能否有較高的資本回報率？答案應該很明確，否則高通、英偉達這樣的公司，在行市大熱的時候，寧願缺產能，也不自建產線。
2. 國內設計公司對Foundry嚴重依賴，這一點與國際大型設計公司完全不同。
國際企業不僅有巨大的產能需求，而且多是COT
（Customer Owned Tooling）
客戶。它們雖然是Fabless，但並不代表它們在工藝的know how上也Fabless。相反，它們的工藝積累很深，強大到可以幫助Fab提升工藝研發。實際上，國際領先的Fabless除了Fab less，其它並不less。
而國內設計公司大多依賴於第三方IP、依賴於EDA工具、依賴於Fab的工藝和支撐，多數情況下缺乏工藝know how ，相比而言更依賴Fab。所以，大部分國內公司在製造方面是真正的Fabless。當然，也不排除國內少數設計公司有工藝的積累，但即便有積累也多是在標準工藝上做些修修改改。這種情況下，國內Fabless自建產線，縱然有一定工藝積累，但距離Fab的水平還差很遠。
3. IDM靈活性太低，產能小了不夠用，建多了又會造成巨大浪費，遇到淡季僅僅養產線就是巨大負擔。
尤其國產晶片的市場波動較大，國內IDM的騰挪空間較小，就顯得彈性更加不足。今年一季度國內晶片企業庫存暴增，如果設計企業自建產線，遭遇這樣的淡季，產線閒置浪費巨大。
三、總結
不可否認，國內有一部分踏實做事的設計公司，由於其產品特殊，自身前期必要的技術積累，也有自己的市場需求，確實有自建產線的必要和可能性。但這少之又少。芯謀研究希望國內Fabless轉向IDM時要更加謹慎。
不理性的轉做IDM就好比一個人去飯店吃飯，因為某一次人太多不得不排隊，就一氣之下買了整個酒樓。如果是真土豪倒也罷了，但如果是借錢買酒樓就該反省反省。因為隔壁的真土豪，還在酒樓前老老實實地排著隊，至多也只是加價提前定個位子，或者成為VIP會員擁有一個固定包間。
當然，我們也不能無視中國晶片設計企業的產能焦慮。正因為弱小無力預定產能，在產能緊張時，因為沒有預定產能，拿不到訂單，這是一個不可忽視的惡性迴圈。既然相關方有財力支撐企業建新產線，為何不在預定產能，與現有的代工企業合作等方面多做文章？甚至支援晶片設計企業與Foundry合建產線。只要有發展的決心，辦法總會有，不過無論哪一種都比自建產線更為聰明。
人類社會的本質是分工協作。中國臺灣半導體正是依靠專業分工，依靠開放式的平臺，實現整體崛起。國內設計企業也可以遵從這個趨勢，在強大製造合作伙伴的幫助下，透過多種形式的緊密合作，做大做強。
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，作者：顧文軍