IT之家 6 月 23 日訊息，今日，TrendForce 集邦諮詢釋出報告稱，

2022 年全球晶圓代工產能同比增長約 14%

，其中八英寸產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低於整體產業平均，

同比增長約 6%

，而

十二

英寸同比增幅則為 18%

。

IT之家瞭解到，報告指出，

其中十二英寸新增產能當中約 65% 為成熟製程

（28nm 及以上），該製程產能年增率達 20%，2022 年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置於十二英寸晶圓產能，且以成熟製程為主軸，而主要擴產動能來自於臺積電（TSMC）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下 HHGrace，以及合肥晶合整合（Nexchip）。

此外，TrendForce 集邦諮詢調查顯示，

2021~2024 年全球晶圓代工產能年複合增長率達 11%

，其中 28nm 產能在 2024 年將達到 2022 年的 1。3 倍，是成熟製程擴產最積極的製程節點，預期有更多特殊製程應用將往 28nm 轉進，且 2021~2024 年全球 28nm（含）以上成熟製程產能將穩定維持 75~80% 比重，顯示佈局成熟製程特殊工藝市場潛力與重要性。

▲ 圖源：TrendForce 集邦諮詢