盤點2022
又到一年歲末時，回顧2022年，在全球經濟增速放緩，消費需求不振的影響下，半導體行業由熱轉冷，晶片企業承壓前行，紛紛最佳化產品組合，調整產能佈局，持續推進晶片技術創新。中國晶片市場資本理性投資，政策精準落地推動行業進入穩定發展階段。
對於半導體行業而言，2022年是戰略調整、蓄勢待發的轉折之年，行業內部保持韌性和靈活性去應對市場雙重週期，為長期發展打下增長基礎。
晶片產業：從熱潮迭起轉向凌冽“寒冬”
2021年，全球半導體產業發展異常繁榮，晶片市場需求激增，資本熱潮湧動， “缺芯”“漲價”“供不應求”成為焦點詞彙。截至2022年一季度，半導體行業接連增長8個季度，出現了有史以來持續時間最長的連續增長，但這一記錄終止在2022年二季度。
如同以往的每一輪週期轉換，大熱之後，半導體市場開始遇冷。2022年，在全球經濟增速放緩，消費需求不振的影響下，半導體行業發展低迷，步入下行週期。Omdia資料顯示，2022年二季度半導體市場營收為1581億美元，環比下降1。9%，三季度半導體營收為1470億美元，相較二季度又下降了7%。接連兩個季度的下滑也給半導體企業帶來了沉重打擊，三季度，三星電子利潤下降31。39%；英特爾淨利潤銳減85%；英偉達淨利潤下降72%；AMD淨利潤暴跌93%。儲存晶片是半導體行業進入下行週期最明顯的訊號，隨著DRAM和NAND產品銷量和價格的雙雙下降，SK海力士三季度利潤同比減少60%，美光淨利潤下滑45%。
當前，半導體行業正經歷市場週期性變化與增長動力轉換的雙重週期。
一是
以PC、智慧手機為代表的消費終端需求下降，企業庫存不斷攀升，儲存晶片、MCU、顯示驅動晶片等以消費電子為主的半導體行業進入下行週期。
二是
5G、汽車、資料中心、工業等領域的晶片需求上升，成為半導體發展的新增長動力，5G、AR/VR、AI、自動駕駛等新技術催生出的新產品新應用將進一步提振晶片市場。SEMI預計全球半導體行業將在2021至2023年間建設84座大規模晶片製造工廠，而汽車和高效能計算在內的細分市場將推動其支出增長。
在雙重週期的影響下，相關企業營收遇冷，但各業務線發展卻是冷熱不均。比如AMD營收下降，但其資料中心、嵌入式和遊戲部門卻保持強勁增長；英特爾三季度客戶端計算業務營收同比下降17%，但自動駕駛公司Mobileye營收卻同比增長38%。又比如高通、英飛凌多元化佈局汽車和工控領域，抵消了消費電子領域的下降，出現了增長。再比如恩智浦三季度營收同比增長20。4%，淨利潤增長42。2%，其汽車業務營收同比增長24%；工業及物聯網業務同比增長17%；通訊基礎設施及其他業務營收同比增長14%。
上帝為你關閉了一扇門，就一定會為你開啟一扇窗，雙週期之下，晶片企業正加強多元化產品佈局，抵禦市場風險。當然，寒冬已至，自然春歸有期，有專家預計明年下半年半導體行業會開始回暖。
晶片企業：從高歌猛進轉向理性調整
雙重週期效應疊加，消費電子需求疲軟延續到2023年，
機構預測2023年全球半導體資本支出將同比下滑26%。多重因素影響下，半導體企業承壓前行，從2021年的高歌猛進步入理性調整階段，紛紛最佳化產品組合，調整產能佈局，合理制訂戰略計劃。
據悉，SK海力士將在2023年減少50%的投資，減少低利潤產品的生產；美光將2023年的資本開支削減30%，並砍掉一半晶片封裝裝置方面的投資；鎧俠削減3D NAND快閃記憶體產量，下調幅度約為30%；英特爾將在2023年實現30億美元的成本削減，到2025年年底時將年化成本削減和效率增益提高到80億美元至100億美元。預計晶片大廠們會維持一段時間的減資減產，以推動市場供需平衡正常化。同時，市場的寒潮已滲透到晶片設計、製造、封測、裝置等環節。“裁員”、休假式“減員”屢見不鮮。此外，“砍單潮”也席捲了三星、LG、臺積電等頭部大廠，覆蓋了驅動IC、PMIC、MCU等關鍵晶片。
雖然市場發展持續衰退，但IDC表示，全球半導體市場在今後10年內將翻一番，總市值超過1萬億美元，因此緊跟市場趨勢調整產品戰略依然是晶片企業們不變的主基調。以臺積電為例，為應對市場變化，臺積電計劃將2022年的資本支出預期從至少400億美元下調至360億美元。但與此同時，臺積電也正緊跟當前社會的高算力需求，推動3D IC的發展以實現較好的系統效能；積極擴充成熟製程產能，滿足晶片在不同應用領域快速成長的需求；在增加供應鏈靈活度和增加成本之間取得平衡。
常言道，進攻就是最好的防守，新增長動能對半導體行業有了更多提質的需求，因此，晶片企業並未放緩創新步伐，而是以長期眼光推動各項技術突破。
2022年，先進製程持續推進，3nm製程工藝啟動量產，2nm規劃相繼出爐
。
同時，晶片設計、先進封裝、封測等環節穩固升級，業界對後摩爾技術的探索也持續深入。後摩爾時代，小晶片是突破摩爾定律限制的重要技術思路，今年三月，英特爾、ARM、高通、臺積電等聯合成立小晶片聯盟，推出通用晶片互連標準UCle。12月16日，我國發布首個原生Chiplet技術標準，走出突破先進製程工藝限制的關鍵一步。
2022年，我國正式步入“物超人”時代，移動物聯網產業規模不斷壯大，帶動物聯網晶片出貨量快速增長。這一年，晶片企業與模組企業合作推出了多款支援最新5G R17的模組產品，多家晶片企業完成基於R17和RedCap的技術驗證，輕量化5G晶片的研發及產業化將進一步提升終端模組的價效比。
中國市場：從浮躁轉向冷靜
2022年，美國對中國科技企業的封鎖變本加厲，中國也仍然面臨人才短缺、晶片依賴進口等問題，但資本的理性投資，政策的精準落地和企業的專注發展讓中國晶片市場從浮躁轉向冷靜，如蝶變前默默發力的蠶蛹，志在夯實基礎，持續創新，追求突破，讓國產芯有朝一日高掛枝頭，引吭高歌。
在各方努力下，更多的人才、資金、政策落地半導體行業，2022年我國半導體行業繼續保持增長態勢，據中國半導體行業協會統計，中國半導體產業銷售額由2017年的7885億元增長至2021年的12423億元，年均複合增長率達12%，預計2022年中國半導體行業市場規模將達13839億元。
這一年，中芯國際、長江儲存、龍芯中科等晶片頭部企業穩定輸出，中小晶片企業也開始嶄露頭角。據新財富統計，截至2022年11月，國內已湧現出50家半導體獨角獸，總估值高達8584億元。睿力整合、紫光展銳、中芯整合分列前三。其中，晶片設計公司有25家，佔據半壁江山，GPU、車規MCU等領域分別誕生了8家、5家獨角獸，成為最熱賽道；上游材料、裝置及EDA軟體領域的新發展勢力也全面鋪開。值得一提的是，2022年我國FPGA賽道也一路高歌猛進，融資不斷。
集微諮詢表示，國產替代在多個領域進一步深化。國內首顆手機北斗短報文通訊射頻基帶一體化晶片成功研製；國內首條28/22nm ReRAM 12寸晶片產線完成試生產；國內自研“伏羲”電力晶片實現量產；紫光國芯推出國內首款面向車規級市場的LPDDR4X記憶體產品；物奇推出國內首款1x1雙頻併發Wi-Fi 6量產晶片；長電科技實現4nm手機晶片封裝……同時，我國在RISC-V發展上也取得一定成果，中移芯昇科技釋出首款基於RISC-V核心架構的低功耗NB-IoT物聯網通訊晶片；賽昉科技首款基於RISC-V晶片的工業防火牆在能源行業獲得階段性新突破。
危機之中孕育新機遇。2022年晶片產業在下行週期中迎來新拐點，企業加強多元化佈局，平衡產品供需關係，以建設更高效健康的供應鏈生態。當下及未來，晶片企業必將穿越週期，韌性生長，為社會數字化轉型提供更穩健的動力。
END
作者：朱文鳳
責編/版式：沈新竹
稽核：申晴
監製：劉啟誠
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