作為當今全球高科技工業的代表之一，晶片半導體行業在這些年變得格外火熱。

除了網際網路以及科技的發展之外，也與現在時代數字化的浪潮有關，無論是PC電腦，還是智慧手機，亦或是智慧家電等裝置，晶片都是毫無疑問的裝置“大腦”。

對於普羅大眾來說，接觸到更多關於晶片方面的資訊，大多數還是與華為以及國產手機晶片相關。

確實，華為在當初被暫停GMS服務，就在短時間內推出了HMS服務替代，晶片斷供之後，也是公佈了自己10多年前就準備好的備胎計劃。

但是卻偏偏在晶片製造這一關鍵環節被“卡脖子”。

臺積電等代工廠在華為被斷供之前，加班加點生產了一批5nm工藝的麒麟9000晶片，但是後面華為再想製造5nm以及更先進工藝製程的晶片，難度就大了。

這就要說到晶片製造的核心裝置之一，光刻機！

臺積電正是光刻機巨頭ASML的股東之一，與此同時，無論是臺積電還是三星，都需要採購ASML的光刻機才能製造5nm及以下的晶片。

臺積電也是憑藉這一臺臺光刻機，順利吃下全球晶片代工市場份額的51%以上！

當然，這與臺積電自身的代工實力技術也有很大的關聯，在此前，臺積電是全球第一家擁有實力能夠量產5nm製程工藝晶片的代工廠，其次則是韓國的三星。

不過，事情正在發生變化，臺積電的晶片代工霸主地位正在受到挑戰，很可能晶片代工冠軍將要易主！

那就是三星在一場大會上，對外官宣了自己的全球首顆3nm工藝的“SRAM”儲存晶片！

這次三星的3nm晶片亮相，雖然不是用在手機處理器上，但是也證明了三星有這方面的實力。

本來臺積電是準備先進行3nm晶片的試產，而後2022年再去完成量產。

但是沒想到三星會選擇跳過5nm工藝晶片，直接採用全柵極（GAAFET）技術，來研發生產3nm工藝製程的晶片。

根據相關的資料顯示，三星研發的3nm工藝製程晶片採用了相比於5nm在面積上減少超過三分之一，效能提升30%，功耗下降約50%。

相比之下，全柵極（GAAFET）技術比傳統的FINFET技術排列要更加緊密，而且擁有效能更好、功耗更低、體積更小的三大優勢。

這一次三星的正式官宣，也是讓臺積電有點措不及防，難道晶片代工龍頭老大的位置要易主了嗎？

事實上也未必，臺積電算是開創了晶片代工的先河，讓晶片產業鏈能夠細分化發展，從晶片原材料，晶片設計，晶片製造等等一系列流程能夠各自精細化運營。

所以臺積電的良品率也要比三星、中芯國際等要高不少，這是長期代工積累下來的經驗和技術沉澱。

而且三星雖然是在3nm晶片上面率先宣佈突破，不過也還沒有真正地在手機處理器上應用，臺積電又擁有光刻機ASML公司的支援，在有的方面還是要優於三星的。

臺積電更大的優勢就是專一！三星作為集團公司，有著諸多業務，例如手機等消費電子，還有金融、機械、化學等等業務領域。

如今全球首顆3nm晶片官宣，關乎臺積電，這次會面臨代工龍頭地位易主嗎？事實證明未來還是有很多種可能的。

對此你們有什麼看法？你認為是三星還是臺積電會率先實現3nm的突破？歡迎留言討論！