一、創投市場總覽

據智通財經統計，本週創投事件合計80起，環比上週增加67%。從賽道上看，生物醫藥、半導體、先進製造熱度領先，融資專案分別達20個、15個、11個。從融資輪次上看，周內A/A+輪、B/B+輪融資專案數量最多，均達17個。

二、創投動態一覽

大健康領域，7個專案完成億元級融資。

本週，魚躍醫療急救板塊業務主體迅捷醫療、超顯微及高精度手術機器人平臺昂泰微精、高階生物醫療耗材研發商賽普生物等7家企業完成億元級融資。另外，AI製藥公司百奧幾何、新藥研發領域的AI基礎設施和服務提供商碳矽智慧、免疫性疾病和腫瘤創新藥物研發商愛信智耀等12家公司獲數千萬元融資。

科創領域，半導體、先進製造賽道融資事件較多。

半導體領域，顯示驅動IC覆晶薄膜封裝基板供應商上達半導體、第三代半導體關鍵材料研發商蘇州漢驊、專用計算架構研發商中科馭數等7家公司獲億元以上融資。先進製造領域，一站式智慧裝備解決方案提供商捷盟智慧、量子計算機自主研發商量旋科技、無介質全息投影技術開發商像航科技完成億元級融資。

泛消費領域，電商零售、食品飲料賽道熱度有所提升。

原創卡通設計盲盒品牌metal盲盒獲3000萬元融資，新中式糕點品牌酥品局、預製菜產品研發商品珍科技獲數千萬元融資。汽車出行賽道，汽車電動助力轉向控制器研發商德科智控、前裝車載智慧機械產品供應商馳助科技獲數千萬元融資。

三、本週重點專案概覽

1、

上達半導體：成功完成7億元A+輪融資，

由廣東粵澳半導體產業投資基金、廣州新興基金、金石製造業轉型升級新材料基金聯合領投，屹唐長厚基金、晟松資本、德寧資本、前海長城基金等多家投資機構跟投，邳州政府持股平臺徐州博碩進一步追加投資。本輪融資所募資金將用於技術研發、新增產能、供應鏈國產化等方面。

據公開資料顯示，上達半導體成立於2017年6月，是一家顯示驅動IC覆晶薄膜封裝基板供應商，專注於從事高精密超薄柔性封裝基板、大規模積體電路、電子元件的研發、生產、銷售及技術諮詢、技術服務、卷帶式柔性IC載板連線晶片、半導體材料及元器件的封裝及測試等業務。

2、

緯景儲能：公司在6個月內連續完成數輪融資，共計融資金額超4億元。

投資方包括高榕資本、松禾資本、群青聚能、大數長青、真格基金等。本輪融資所募集資金用於鋅鐵液流電池的持續技術創新，以及多個吉瓦級產能“超G工廠”的建設和投產等。

據公開資料顯示，緯景儲能成立於2018年7月，是一家以高科技驅動的智慧製造企業，致力於雙碳領域新型儲能技術的研發、應用和產業化推廣，探索能源變革的前沿，積極參與建設人與自然和諧共生的美麗中國。

3、

捷盟智慧：完成了近3億元人民幣的戰略輪融資，

本輪融資由華泰紫金旗下南京華泰紫金新興產業基金領投，瀚暉資本、鼎暉投資、欣旺達、上汽恆旭、天合光能等11家投資機構及產業資本參與投資。本輪融資將加速公司未來核心產品的試驗程序，推動多個在研專案的研發程序，擴充公司的研發隊伍。

據公開資料顯示，捷盟智慧成立於2019年4月，是一家一站式智慧裝備解決方案提供商，集研發、設計、生產於一體，主要生產鋰電池底塗裝置、鋰電池隔膜塗布裝置、光學膜塗布裝置、薄膜分切裝置、複合剝離裝置等系列產品。