時間來到11月中旬，又到了一年中機圈熱鬧的時候，而眼下最值得關注的看點，莫過於即將到來的高通新一代驍龍旗艦移動平臺了。不出所料的話，第二代驍龍8將在今年的驍龍峰會上如約亮相，而作為“手機行業風向標”，驍龍晶片的每一次迭代，都將決定未來一年智慧手機的發展走向，因此即便我們還不知道第二代驍龍8到底會帶來哪些新升級，但有一點始終可以相信，明年最好的安卓旗艦一定還是基於驍龍打造的。

01驍龍晶片因何而受青睞？

不可否認，儘管驍龍所面臨的市場挑戰一直都存在，但對大部分消費者來說，無論買什麼樣的產品，還是更願意為標配驍龍晶片的手機買單。尤其是在Android高階手機市場，驍龍的地位一直很穩固，對手幾乎難以撼動。

高通透過打造不同層級的晶片組合，滿足了使用者對不同價位段智慧手機的選擇需求，同時又能在效能、能耗、5G、遊戲、影像、AI、安全等方面提供領先體驗。今時今日哪怕是最入門的驍龍移動平臺產品也能擁有不錯的使用體驗，更遑論那些加持了更高階驍龍晶片得到中高階產品和旗艦機型了。

所以回到問題，使用者為什麼更青睞搭載驍龍移動平臺的手機？答案很簡單，只因為同級別最適合的產品很多都是基於驍龍晶片而打造的。

02 滿足手機廠商的差異化定製需求

在贏得使用者口碑的同時，驍龍同樣能夠充分滿足不同廠商對解決方案的定製化需求。

手機行業越來越卷，產品在卷引數卷配置卷生態的同時，廠商也在嘗試透過以新的產品形態來吸引更多使用者，謀求更多的增量。所以我們也看到智慧手機正不斷衍生出新的發展型別，諸如摺疊屏手機、影像旗艦、遊戲手機、商務旗艦等等，已經變得原來越常見。這是市場需求的一種變化，而變化背後同樣離不開驍龍晶片的支援。

舉個例子，說到影像旗艦你會想到哪些品牌的手機？是有著一英寸大底的小米12S Ultra？還有加持了蔡司影像技術的vivo X80 Pro+？又或者加持了自研影像NPU的OPPO Find X5 Pro？其實不論哪一款產品，它們都有一個共同特點，那就是都搭載了第一代驍龍8/8+。

過去，我們談到哪一款手機拍照更好，iPhone始終是繞不開的。但最近幾年，我們發現使用者愈發認可安卓旗艦在拍照上的表現，可以說歷代驍龍晶片功不可沒。

之所以有這樣的成長和變化，大家首先要明白，手機拍照質量高低，除了與鏡頭、感測器、光圈等各種光學器件有關外，還與影象處理器也就是ISP有關，而第一代驍龍8/8+對於智慧手機影像能力的提升，確實可以用“蛻變”來形容。

第一代驍龍8上有4個ISP，其中3個ISP用於高質量成像，擁有最高18bit的處理精度，是普通相機處理器的4096倍，同時還具備每秒捕捉32億畫素的能力，有了它的支援，影像旗艦們才能拍攝8K HDR影片以及同步拍攝64MP照片。並且第一代驍龍8還把這種能力帶到了每一顆鏡頭上，為手機廠商“卷”主攝數量提供了可行性，同時也讓影像旗艦上的長焦鏡頭有了和主攝一戰的實力，消除湊數鏡頭，做到了影像旗艦該有的樣子。

除了對影像的支援外，第一代驍龍8同樣注重對智慧手機安全能力的提升。2022年，vivo帶來了兩款主打商務安全的旗艦產品，分別是大屏商務旗艦vivo X Note和摺疊屏旗艦vivo X Fold。

雖然和大多數旗艦一樣，它們也都搭載了第一代驍龍8，不過名字後還多了一個“SPU”的字尾，這是因為其中多了定製安全處理單元，正因為它的存在，vivo X Note、vivo X Fold也就擁有了基於底層的硬體加密能力，能夠讓我們的手機時刻處於一種保險庫級別的防護中。

其實驍龍晶片從很早就開始支援高通安全處理單元（SPU），而vivo此次著重提到了第一代驍龍8 SPU定製旗艦晶片，也突出了一個詞——定製。手機廠商為什麼需要晶片定製？正如前面提到的，主要還是手機圈太捲了，廠商需要打造差異化產品來作為突破口，而定製晶片可以根據廠商需求靈活打造各型別的終端，這就為廠商提供了更多的機會。

當然，驍龍晶片本身能力十分全面，除了頂級的效能和能效表現外，這款晶片在連線、影像、AI、遊戲、音訊和安全六大方面都有領先的技術優勢。換句話說，今天的驍龍旗艦個個都是“六邊形戰士”，朝著哪個方向發展完全取決於廠商自身的營銷目標，如果是遊戲手機，那就做好效能排程；如果是拍照旗艦，那就最佳化演算法和打磨光學硬體。總之，驍龍8的底子足夠強，也足以支撐廠商去開發多種多樣的產品。

不過話也說回來，隨著更新一代驍龍旗艦晶片的到來，第一代驍龍8的接力棒也要傳遞到新的繼任者手中，這也不免讓人好奇，第二代驍龍8又將帶來什麼樣的移動體驗呢？好在，隨著驍龍技術峰會的臨近，這並不會讓我們等上太久。

03 5G時代走上多元化發展之路

我們能清晰感受到驍龍在移動領域的強大硬實力，相信未來數年內，高通都將在安卓手機市場保持足夠的影響力，並且在智慧手機之外的領域，高通的影響力同樣在不斷擴大中。

早在去年，高通就明確將智慧手機、射頻領域、汽車和物聯網納入到了自己的戰略版圖之中。

乘著5G的東風，高通在射頻領域大有後來居上的勢頭，甚至有分析機構認為，高通將在未來幾年內在RFFE（射頻前端）中佔據20%以上的份額。

與此同時，2022年6月，高通還正式推出了全新的射頻前端模組，它不僅可用於智慧手機，同時也能廣泛用於汽車、PC、可穿戴裝置、XR裝置和物聯網等領域，為推動相關產業邁向數字化、網路化按下了“加速鍵”。

在汽車行業，高通同樣在聯手合作伙伴積極推動智慧網聯汽車的轉型。一直以來，驍龍車規級晶片、驍龍數字底盤、智慧座艙深受一眾車企的青睞，其中不乏比亞迪、小鵬、理想、賓士、寶馬等國內外主流汽車品牌。

今年8月份，高通還與長城汽車合作，為摩卡DHT-PHEV鐳射雷達版配備了高通最先進的車用解決方案，這是國內首款搭載Snapdragon Ride平臺的車型，該平臺採用5nm先進製程工藝打造的ADAS SoC與加速器相結合，可支援同時處理車上超過12個攝像頭、多個雷達和鐳射雷達的資料，結合智慧座艙中的先進人機互動與豐富功能，將為車主提供更安全、更沉浸的智駕體驗。

除上述我們提到的領域外，高通在PC、IoT、XR領域也都有廣泛佈局，如此多元化的發展，順勢而為只是一方面，更重要在於高通確實有這個能力。在競爭愈發激烈的當下，晶片廠商跳出單一市場轉向智慧裝置整合與應用服務正在成為一種趨勢，為什麼高通能夠走得快且穩，相信與高通多年的技術積累和領先技術優勢有很大關係，當然這同樣需要清晰的戰略眼光。

最後：

從智慧手機行業“風向標”再到各大領域的積極參與者，高通的影響力正在一點點滲透到更多行業之中，我們無法確定未來高通將於何種姿態加入到生活中，總之會是一種更緊密的方式。而這正是我們期待的數字化生活，相信它也並不會遙遠。至於眼下，我們還是把目光聚焦回即將到來的高通2022驍龍峰會，這裡有第二代驍龍8，同時也會有驍龍生態圈其他新朋友，還有科技圈最新的技術和應用，就讓我們拭目以待吧。