智通財經APP獲悉，晶圓代工大廠聯電1月16日召開法說會，聯電首季晶圓出貨預估季減17～19％，稼動率預期降至70％，但晶圓代工價格維持不變。聯電共同總經理王石表示，聯電去年28奈米及22納米制程營收年增超過56％，主要來自OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）的強勁需求。此外車用IC的業務量年增82％並達到整體業務9％。受惠於長期汽車電子化和自動化趨勢的推動。

王石表示，2023年全球經濟疲軟，客戶的庫存天數高於正常水準，訂單能見度偏低，預計第一季將充滿多重挑戰。應對當前的景氣低迷，已進行嚴格的成本控管措施，並儘可能地推遲部分資本支出。

聯電去年下半年將部分資本支出延至今年，所以去年資本支出降至27億美元，但今年則增加至30億美元。

1月17日，半導體晶片股繼續走強，截至收盤，艾為電子（688798。SH）漲超12%，瑞斯康達（603803。SH）、博通整合（6032068。SH）強勢漲停，聖邦股份（300661。SZ）漲5%，中芯國際（00981）、華虹半導體（01347）等跟漲。

國信證券表示，全球半導體月銷售額同比增速已連續11個月下降，隨著下游庫存的逐漸消化，

半導體行業正逐步進入築底期，

建議關注今年有機會率先觸底復甦的設計環節，優先推薦有能力持續拓展能力圈，增加可達市場空間的細分領域龍頭。

中航證券表示，2022年半導體行業跌幅超30%，經過深度回撥後，當前PE-TTM僅41。2X，位於五年內8。6%的分位點，月度估值中位數創6年新低，調整較為充分。其判斷：

1)行業逆全球化與逆週期擴產將長期並存；

2)週期有望於2023年中觸底，

但需求分化，新能源車接力消費電子成為下一增長極；

3)半導體估值已不再“高處不勝寒”，

建議把握估值底部區間的佈局機會。

具體到公司層面來看，臺積電和中芯國際都是晶片製造巨頭，目前臺積電已經實現了3nm的量產，而中芯國際則積極擴產28nm成熟晶片產能。中芯國際分別在上海、北京、深圳、天津修建12英寸晶圓生產線，支援產出28nm晶片。而華虹半導體主要掌握了晶圓晶片的技術，該公司主要存在的市場是新能源汽車、5G通訊以及物聯網等。

市場分析人士指出，高階晶片雖好，但成本高，訂單需求越來越少，而成熟晶片市場的需求才是最大的。很多智慧終端裝置使用的晶片幾乎都是成熟製程，比如智慧汽車、物聯網、人工智慧、邊緣計算裝置等等。市面上能夠應用3nm晶片的場景非常少，除了消費電子，資料中心等算力需求較大的領域之外，3nm用在別的地方只會存在算力過剩的問題。

值得注意的是，此前華虹半導體公佈第三季度業績，單季營收6。299億美元，同比增長39。5%，環比增長1。5%，再次刷新歷史記錄；單季盈利1。039億美元，同比增長104。5%，環比增長23。8%。公司預計，今年第四季度營收約6。3億美元，按季基本持平。另外，據此前市場訊息，

華虹半導體擬在上交所科創板上市，準備募集資金180億人民幣用於擴產。

相關概念股：

中芯國際（00981）：公司早在2019年就已經實現14奈米晶片工藝風險量產，目前已經實現大規模量產，而且良品率已經達到國際先進水平。除了14奈米工藝之外，目前中芯國際的N+1，N+2工藝也取得了一定的成績，假以時日不排除他們能夠實現7奈米工藝的量產。

上海復旦（01385）：作為國內晶片設計企業中產品線較廣的企業，公司的業務囊括了安全與識別晶片、非揮發儲存器、智慧電錶晶片、現場可程式設計門陣列（FPGA）四大類產品線。此外，公司透過控股子公司華嶺股份為客戶提供晶片測試服務。

華虹半導體（01347）：公司從事半導體晶片的生產和銷售，生產200毫米和300毫米晶圓。其產品應用於通用型微控制單元（MCU）、Type-C介面控制晶片、攝像頭防抖控制晶片、觸控晶片和智慧電錶控制晶片。該產品還服務於物聯網（IoT），新能源汽車，人工智慧和其他市場。