集微網訊息，1月6日，華亞智慧釋出公告稱，公司於2023年1月6日審議通過了《關於以募集資金置換預先投入募投專案和已支付發行費用的自籌資金的議案》，同意使用募集資金人民幣33，128，155。84元置換公司預先已投入募投專案的自籌資金人民幣32，703，627。54元和公司已支付發行費用的自籌資金人民幣424，528。3元。

據介紹，為順利推進募集資金投資專案的實施，在募集資金到位前，華亞智慧已根據募投專案進度的實際情況以自籌資金先行投入。

資料顯示，華亞智慧可轉換公司債券的募集資金總額不超過34，000萬元（含34，000萬元），扣除發行費用後的募集資金淨額將全部用於本專案為半導體裝置等系列精密金屬部件智慧化生產新建專案，該專案建設期為2年，專案總投資38，000萬元，擬使用本次公開發行可轉換公司債券募集資金34，000萬元。專案達產後，產能可達年產半導體裝置等領域精密金屬部件23000餘件。

截至2022年12月16日，募投專案向原股東優先配售2，646，435張，即264，643，500元，佔本次發行總量的77。84%。另外，上投資者繳款認購的可轉債數量（張）：736，366，網上投資者繳款認購的金額為73，636，600元，網上投資者放棄認購的金額為1，719，400元

（校對/佔旭亮）