近幾年，國內企業對半導體產業發展越發重視。不少巨頭公司都跨進了半導體領域，格力、阿里便是其中代表。前段時間，格力宣佈自研32位MCU晶片取得重大突破，未來或將可以解決我國高階MCU晶片依賴進口的難題。而近日，阿里也同樣傳來喜訊。

根據杭州日報的報道，阿里平頭哥玄鐵系列嵌入式CPU獲得浙江省技術發明一等獎。從阿里平頭哥公佈的海報來看，截至當前，玄鐵CPU已經累計量產超過20億顆。值得一提的是，玄鐵CPU首款產品誕生至今還不到兩年，能在如此短的時間裡取得這一成績，足可見阿里平頭哥實力。

阿里平頭哥是中國半導體行業一大黑馬，同時也是被不少業內人士寄予厚望的半導體新星。

公開資料顯示，平頭哥半導體由阿里全資組建，主要研發人員來自阿里達摩院晶片部。和達摩院一樣，平頭哥的名字也是馬雲親自命名，結合平頭哥“不服就幹”的精神，這也從側面體現出了阿里對半導體業務的重視程度。

阿里平頭哥雖然誕生時間並不長，但成績不容小覷。除了玄鐵CPU外，平頭哥的無劍平臺也一度在行業內引起廣泛關注。

而平頭哥之所以能夠迅速成為中國半導體市場最大黑馬，除了背靠阿里，無需為資金髮愁外，市場選擇和人才儲備也都非常關鍵。

阿里平頭哥研發的並非是手機處理器、電腦處理器，而是主要產品用於物聯網裝置的晶片。這類晶片，設計製造難度相對較低，而且市場規模足夠大。

根據IDC資料顯示，到2025年，全球將有416億臺物聯網裝置。目前阿里平頭哥已經與紫光展銳、卓盛微電子等200多家晶片設計企業達成合作，成功掌握主動權，未來發展空間巨大。

至於人才儲備，阿里為組建平頭哥半導體公司不僅從達摩院調集人才，而且還收購了中天微公司，將諸多技術大牛成功轉入平頭哥公司旗下。這也是平頭哥公司在成立後，能夠快速產出產品的關鍵原因。

根據阿里介紹，平頭哥未來將會面向汽車、家電以及工業等諸多領域打造智聯網晶片平臺。最終成為一家可以擺脫阿里扶持，能夠自負盈虧的企業。按此發展趨勢來看，實現這一目標並不需要等待太長時間。

文/JING 稽核/子揚校正/知秋