芯東西（公眾號：aichip001）

編譯 | 高歌

編輯 | 雲鵬

芯東西2月2日訊息，行動通訊媒體GSMArena轉載了今天三星可能會代工AMD CPU/APU的訊息。

該訊息由韓國技術論壇Clien的一名使用者最先爆料，SamMobile網站隨後也報道了相應內容，此前三星和AMD一直與共同開發Exynos晶片中的定製GPU，如今這種合作關係可能會更加緊密。

SamMobile稱，AMD目前的全部產品均在臺積電生產，為免產品供應中斷，AMD希望臺積電能夠提升50%的CPU和APU晶片產量。

臺積電在先進製程節點仍然需求旺盛。蘋果仍是臺積電5nm最大的客戶，除了去年夏季幾乎包攬臺積電5nm產能外，去年年底有報道稱，蘋果已獨佔2021年臺積電5nm超過八成產能。另外，臺積電3nm產能預計也將優先供給蘋果。

在這種情況下，三星很有可能獲得AMD CPU和APU的訂單，如果訊息成真，AMD將是第一家使用三星3nm工藝的公司。

結語：晶圓代工市場利好，三星臺積電加大投入

近期三星一直在晶圓代工領域和臺積電進行競爭，這是因為對晶圓代工市場預期增量比較樂觀，根據市場調查公司Counterpoint資料，該市場規模可能在2022年前後到達1000億美元的規模。

近期臺積電和三星相繼宣佈花費百億美元在美建廠，以擴充產能、爭搶美國客戶。英偉達、高通之前因三星代工價格較低而選擇將一部分訂單轉交給三星，在晶片外包模式越來越普遍的情況下，三星、臺積電等晶圓代工廠商可能為爭搶客戶而加劇競爭程度。