奧推網

選單
科技

Arm塑膠晶片登Nature!0.8μm,首款柔性原生32位微處理器

芯東西(公眾號:aichip001)

編譯 |

高歌

編輯 | 心緣

芯東西7月23日訊息,當地時間7月21日,Arm首款基於柔性塑膠的32位微處理器PlasticARM刊登在了頂級學術期刊《自然》上。

PlasticARM由56340個NMOS(N型金屬-氧化物-半導體)電晶體和電阻器組成,面積為59。2mm

2

,時鐘頻率最高可達29KHz,功耗僅為21mW。PlasticARM採用了薄膜電晶體(TFT),可以彎曲到曲率半徑為3mm的程度。

這款微處理器由Arm投資的英國柔性IC製造廠商PragmatIC製造,採用FlexLogIC 200mm晶圓工藝,晶片製程為0。8μm,具有低成本大批次製造潛力。

論文連結:https://www。nature。com/articles/s41586-021-03625-w

一、長跑6年,可用於物聯網等低功耗場景

在過去的20年中,儲存器、感測器、電池、發光二極體等都出現了低成本的柔性解決方案。但是微處理器方面,人們卻只能將矽基微處理器管芯整合到柔性基板上,從而得到柔性化的微處理器。而這一方案,需要採用傳統的晶片製造工藝,成本過高,遠無法達到日常用品智慧化的要求。

根據論文,PlasticARM並非要取代傳統的矽基晶片,但它可以真正地讓飲料瓶、食品包裝、服裝、繃帶、可穿戴裝置等日常用品實現智慧化。

Arm時任CTO Mike Muller在展示塑膠晶片樣品

基於此,Arm早在2015年就透露了基於Cortex M0的塑膠片上系統(SoC)研發計劃。在11月24日的Arm TechCon上,時任Arm CTO的Mike Muller展示了塑膠晶片樣品,他還暗示這種設計可以應用到物聯網等低功耗應用場景中。

在活動中,Mike Muller與PragmatIC的執行長Scott White進行了電話交流。但當時PragmatIC還在忙於開發一個模擬元件庫,其時間表並不明確。

時間流轉到今日,長跑6年的柔性塑膠微處理器終於正式發表,這是否又意味著全智慧化時代的步伐正在臨近呢?

二、採用0.8μm工藝,邏輯閘超18000個

PlasticARM採用了PragmatIC的0。8μm工藝,在其位於英國塞奇菲爾德的“fab-in-a-box”晶圓廠中製造。

研究人員稱,PlasticARM擁有超過18000個邏輯閘,比之前的柔性積體電路高12倍,是迄今為止最複雜的柔性積體電路。而在PlasticARM的基礎上,人們可以構建低成本、可彎曲的智慧整合系統,實現真正的“萬物互聯”。

PlasticARM也不完美。據悉,Arm正在開發低功耗單元庫,可支援多達10萬門的塑膠設計,以解決柔性塑膠的散熱問題。但是PragmatIC的NMOS技術可能無法實現10萬門的遷移,需要採用CMOS技術,而這可能還要花費數年的時間。

儘管如此,研究人員預計,未來十年,PlasticARM將把超過1萬億個產品整合到數字世界中,為生活、科研、商業等多個維度帶來改革契機。

三、採用薄膜電晶體,成本較低、可彎曲

相比當今常用的金氧半導體場效電晶體(MOSFET),Arm採用了薄膜電晶體(TFT),其在厚度、整合性和製造成本上都有著顯著優勢。

在製造工藝上,研究人員選擇了柔性電子製造技術,該技術也被稱為天然柔性加工引擎(natively flexible processing engine)。採用了這一技術製造的金屬氧化物薄膜電晶體成本較低,尺寸也符合大規模整合的要求。

配有I/O的柔性Arm Cortex-M SoC

值得一提的是,PlasticARM相比最近釋出的柔性機器學習硬體,通用程度更高,還支援豐富的指令集,可以用於編寫機器學習等各類應用程式。

PlasticARM主要分為3個層次,分別是32位CPU;包含CPU和CPU外設的32位處理器;以及包含處理器、儲存器和匯流排介面的片上系統(SoC),SoC也就是PlasticARM。

其CPU為支援Armv6-M架構的Arm Cortex-M CPU。和Cortex-M0+有所不同的是,為了節省CPU面積,Cortex-M CPU的暫存器被安置到了隨機存取儲存器RAM中。而且兩個CPU彼此二進位制相容,還與同一架構系列下的其他CPU相容。

由於該SoC與Arm Cortex-M類處理器相容,因此它可以搭載現有的軟體/工具,無需建設新的軟體工具生態。

處理器由CPU和與CPU緊密耦合的內嵌向量中斷控制器(NVIC)組成,用於處理來自外部裝置的中斷。

除了32位處理器,SoC還有儲存器(ROM/RAM)、AHB-LITE互連結構和邏輯介面、匯流排介面等部分。

PlasticARM結構(左)與2款CPU對比(右)

結語:PlasticARM或成“萬物智聯”基礎

隨著PlasticARM的問世,可穿戴裝置、電子面板等或將迎來新的發育機會。雖然其製程較矽基晶片較低,但是PlasticARM低成本、低功耗、可使用現有軟體工具的特性,或許能夠成為很多行業突破的良機。

雖然PlasticARM還沒有實現商業化,但展望未來“萬物智聯”時代,今天將會是一個重要的節點。