作者｜韋世瑋

36氪獲悉，近期三維電磁模擬軟體開發商廣東雲湃科技有限責任公司（簡稱雲湃科技）已完成數千萬A輪融資，正啟動B輪融資。資金將主要用於持續擴充研發團隊、軟體熱求解器演算法迭代升級、場路聯合等演算法的研發和驗證迭代，以及電磁計算服務平臺的建設和執行。

雲湃科技成立於2021年6月，主要服務射頻、微波和半導體產業的電磁模擬需求，開發電磁、熱多物理場一體化模擬設計平臺。公司業務主要包括：

三維全波電磁模擬軟體的研發與銷售；電磁模擬、設計增值服務；基於軟體應用的核心硬體研發和市場推廣。

公司團隊覆蓋國內外電磁計算、模擬建模、微波系統整合應用以及管理領域人才，技術研發人員佔比90%以上，核心人員均擁有在電磁計算和電磁工程應用領域超20年行業經驗。

當今電子資訊產業是未來科技發展的重要方向，包括5G、智慧交通、智慧城市、低軌衛星通訊、工業4。0和生物電磁等系統的設計與實現，都需三維全波電磁場模擬工具做為底層支撐。

換言之，從半導體元器件到相控陣陣列天線的一體化設計，到可穿戴裝置及智慧終端的電磁互動設計評估，再到探測、通訊、檢測等電磁系統的整合實現，均需要使用電磁模擬設計工具進行電磁場的設計和最佳化。因此，

三維全波電磁模擬軟體就成為了相關產業發展的基石。

與主要應用在IC電路設計的EDA（Electronic design automation，電子設計自動化）不同，三維電磁模擬設計軟體的應用範圍更加廣泛，覆蓋晶片、電路、模組、微波系統等電子資訊領域，是電子資訊全產業鏈中不可或缺的關鍵設計工具。

雲湃科技常務副總狄雋告訴36氪，目前國內仍缺少自研的、具有國際一流水平的多物理場一體化電磁模擬平臺。同時，如今電子產品更新換代愈發迅速，呈小型化、整合化、高密度趨勢發展，對硬體平臺的精細化電磁設計，以及研發效率和週期提出了新需求。

尤其在後摩爾時代，單一晶片的系統化功能擴張和多晶片異質異構先進封裝整合，將成為電子產業的基本形態，而電磁場的傳輸、輻射、耦合等分析最佳化也是電子產品設計成敗的關鍵環節。

針對行業痛點，近期雲湃科技釋出了自主研發的湃越三維全波電磁模擬軟體。

該產品具有以下三個特點：

1、支援頻率覆蓋太赫茲頻段的電磁場模擬分析；

2、支援高整合度、高複雜度電子裝置電磁相容評估、電磁輻射吸收率評估、目標散射特性評估和超材料電磁特性等電磁模擬評價；

3、支援5G、智慧交通、智慧駕駛、智慧城市、低軌衛星通訊、工業4。0、萬物互聯、安防與檢測和生物電磁等應用領域中的電子元器件、電子電路、電子裝置和系統的電磁模擬計算與設計開發。

目前美國ANSYS公司的HFSS、法國達索集團的CST、美國Altair公司的FEKO是行業中應用最多的電磁模擬軟體，這些產品在針對微系統特徵的電磁場模擬等方面均有不同特點和側重。

不過，雲湃科技認為這些軟體仍存在微系統中微觀結構與電大尺寸、複雜多層結構模擬求解運算速度慢、天線輻射場與有源電路一體化混合求解難度大等瓶頸，這些都是公司主要解決的痛點問題。

狄雋認為，

湃越軟體的優勢在於能夠提升高密度整合的多層結構模型從建模生成到模擬、再到分析的效率。

同時與國際同行相比，該軟體採用三維全波電磁求解，提升面向微系統特性的設計模擬能力，在同等模擬精度條件下的電磁模型求解過程中，能擁有更快的求解速度、佔用記憶體更少、時域響應更快，研發週期大大縮短。

現階段，湃越軟體正在開展市場應用及推廣，合作伙伴包括電子資訊領域的企業、研究機構和知名院校，目前已達到商業化使用要求，正處於試用階段。雲湃科技還會持續對軟體的核心解算和應用功能進行補充和完善。

針對未來長期規劃，雲湃科技將加速完成多物理場一體化電磁模擬平臺的研發，提供模擬增值服務，同時還將圍繞更多應用需求進一步增加和最佳化多物理場計算演算法，吸收更多優秀人才持續提升公司技術實力。