日前，高通技術公司宣佈推出全新射頻前端模組，旨在打造更好的Wi-Fi和藍芽體驗。這一擴充套件的產品組合面向藍芽、Wi-Fi 6E和下一代標準Wi-Fi 7而設計。該模組適用於智慧手機之外廣泛的終端品類，包括汽車、擴充套件現實（XR）、PC、可穿戴裝置、移動寬頻和物聯網等。

高通高階副總裁兼射頻前端業務總經理Christian Block表示：“憑藉全新產品，高通技術公司正將我們在射頻前端技術的領導力向汽車和物聯網領域擴充套件，助力OEM廠商應對行業特定的巨大挑戰，如開發成本和可擴充套件性。採用高通技術公司解決方案的OEM廠商，可以設計具有更高效能、更持久電池續航和更快商用上市時間的產品，從而加快創新步伐並向消費者提供更出色的體驗。”

2021財年，高通技術公司在智慧手機射頻前端領域收入排名第一。全新射頻前端模組的推出與公司戰略相契合，即透過調變解調器到天線的解決方案，將公司在智慧手機領域的領導力擴充套件至汽車和物聯網領域，從而使高通技術公司成為覆蓋不同行業的射頻前端全球領軍企業。目前，大多數已釋出或正在開發中的採用高通技術公司連線晶片的5G汽車、5G固定無線接入CPE和5G PC，都使用了其射頻前端技術或元件。此外，高通®射頻前端技術正加速應用於消費級物聯網終端，如可穿戴裝置。

Wi-Fi射頻前端模組融合了Wi-Fi基帶晶片和天線之間所需的關鍵元件，放大並適配訊號以支援最優無線傳輸。製造商可利用上述模組，快速且經濟地開發Wi-Fi客戶端裝置。此次推出的全新模組支援5G與Wi-Fi共存，與高通ultraBAW濾波器配合以支援5G/Wi-Fi併發，增強使用蜂窩網路終端的無線連線效能。

製造商可利用全新模組以及高通技術公司的客戶端連線產品，如高通FastConnect 7800 Wi-Fi 7/藍芽無線連線系統和驍龍5G調變解調器及射頻系統，為諸如採用Snapdragon Connect技術的終端提供先進無線功能。製造商也可選擇用第三方Wi-Fi和藍芽晶片組，與上述模組一起使用。

目前，全新射頻前端模組正在向客戶出樣。搭載該全新解決方案的商用終端預計將於2022年下半年上市。