Cerebras Systems 公司再次刷新歷史，公司最新推出的第 2 代 Wafer Scale Engine 晶片擁有創紀錄的 2。6 萬億個電晶體以及 85000 個 AI 最佳化的核心。Wafer Scale Engine 2 是為超級計算機任務而打造的，是這家總部位於美國加州 Los Altos 的晶片公司在 2019 年推出初代之後，再次推出幾乎是完整晶圓的晶片。

晶片製造商通常從直徑 12 英寸的矽錠切下一塊晶圓，在晶片工廠中進行加工。一旦加工完畢，晶圓就被切成數百個獨立的晶片，可用於電子硬體。不過，由 SeaMicro 創始人安德魯·費爾德曼（Andrew Feldman）創辦的 Cerebras 公司，將該晶圓製成了一個巨大的晶片。

晶片的每一塊都被稱為核心，以一種複雜的方式與其他核心相互連線。互聯的設計是為了保持所有核心的高速運轉，以便電晶體能夠作為一個整體一起工作。在 2019 年推出的 CS-1 晶片中，Cerebras 融入了 40 萬個核心和 12 億個電晶體，採用的是 16 奈米工藝進行製造。

不過 Wafer Scale Engine 2 採用高階的 7 奈米工藝製作，意味著電路之間的寬度是十億分之七米。Feldman 說，有了這樣的微型化，Cerebras 可以在同樣的12英寸晶圓中塞進更多的電晶體。它將圓形晶圓切割成8英寸乘8英寸的正方形，並以這種形式運送裝置。

在接受外媒 VentureBeat 採訪的時候，Feldman 表示：“核心數量增加了 123倍、晶片記憶體增加了 1000 倍，記憶體頻寬真機阿勒 12000 倍，結構頻寬增加了 45000 倍。我們在擴充套件幾何方面很積極，我們做了一系列的微架構改進”。

現在Cerebras的WSE-2晶片的核心和電晶體數量是原來的兩倍以上。相比之下，最大的圖形處理單元（GPU）只有540億個電晶體——比WSE-2少2。55萬億個電晶體。WSE-2還擁有比GPU競爭對手多123倍的核心和1000倍的高效能片上高記憶體。許多Cerebras核心都是冗餘的，以防一個部件出現故障。

一個CS-2取代了由數百或數千個圖形處理單元（GPU）組成的叢集，這些叢集需要消耗幾十個機架，使用數百千瓦的電力，並需要幾個月的時間來配置和程式設計。CS-2只有26英寸高，可以放在三分之一的標準資料中心機架中。