3月23日，intel官宣，他們將投資200億美元，在位於亞利桑那州錢德勒的Ocotillo園區建立兩個新的晶片工廠，同時宣佈

開啟IDM2.0，重新進軍晶片代工業務。

英特爾其實去年就已經承認他們在晶片製程方面落後臺積電，並且更換了執行長，希望能夠追趕臺積電。本次英特爾宣佈重返晶圓代工，而且他們稱自己的代工為IDM2。0（垂直整合服務2。0）。

我們知道英特爾之前一直是自行設計、製造、封裝，直到產出最終成品。而臺積電走的是純代工路線，自己並不和晶片設計公司競爭。所以晶片設計公司願意把最新的設計交給臺積電來代工。我覺得這是張仲謀的一大智慧，雖然最初並不被市場看好。如今英特爾最主要的競爭對手AMD，憑藉臺積電代工的7nm晶片，已經在晶片製程方面遙遙領先英特爾，其推出的最新銳龍處理器目前在市場上大賣。這時候英特爾急了，宣佈推出IDM2。0，我認為是理所當然的事情。

不過，英特爾真的具備跟臺積電和三星搶飯碗的實力嗎？我認為短期內並沒有。

首先，製造製程的領先，不是三兩年想追就追得上的。

臺積電目前已經在研製2nm、3nm工藝，5nm已經量產，英特爾還在14nm++++++的道路上不斷探索，10nm也才剛剛投產，計劃新投產的代工廠也不過才7nm，不是一句“我想追”就可以輕易追得上的。而且臺積電擁有強大的人才儲備，英特爾準備成立一家新的代工服務公司IFS，但是人員到位也需要時間。

英特爾位於亞利桑那州錢德勒的Ocotillo園區是該公司在美國最大的製造基地（上圖）

第二點我認為英特爾不具備跟臺積電競爭的實力，就在於英特爾自身的市場定位。

這一點非常重要。只要英特爾自身產品與被代工企業存在競爭關係，那麼其他廠家一定不會把最新的設計交給英特爾。這一點一定會限制英特爾的發展速度。

第三點原因，那就是臺積電在保留高階客戶方面也設定了很大的壁壘。

我們可以看看這張圖，臺積電5nm製程產品的客戶，分別是蘋果、高通、三星、AMD、Nvidia等等，這些公司要麼是英特爾的競爭對手，要麼就是消費級市場對晶片製程要求比高的客戶，除非是成熟製程的中低端產品，否則他們沒有理由找英特爾代工。當然，如果英特爾願意幫華為代工，並且能夠做通美國政府的工作，也不是不可能。

那麼英特爾投入巨資發展IDM2.0，難道就不怕打水漂嗎？他自己當然不怕。

首先，根據intel自己在新聞稿中強調的優勢，他們具備龐大的全球內部工廠網路。

這一全球的工廠網路，可以讓intel不斷最佳化自己的產品，提高經濟效益和供應彈性。說的簡單點，就是他們可以進行靈活的內部產業協調。目前intel的7nm製程研發還算順利，雖然已經嚴重落後臺積電。預計2021年第二季度，點好“meteor Lake”的7nm晶片即將上市。

第二，intel也準備與第三方代工廠合作，以滿足自己產業鏈的需求。

英特爾的意思就是，他可以把3nm、5nm等先進製程的部分晶片模組交給臺積電生產。然後他再將這些先進製程的模組整合到自己生產的晶片產品裡面，以提升自身產品的競爭力，滿足客戶的需求。事實上intel已經這樣做了，他們已經讓臺積電幫他們代工了部分模組化晶片產品。這也算是無奈之舉。透過臺積電幫助intel生產的部分先進製程模組產品，在整合到intel自己生產的晶片中，直到某一天intel具備自己生產的能力。至少現在，intel可以說他們生產的晶片還沒有落伍。

第三，因為他是一家“美國公司”。

川建國執政的時代，一直強調“美國優先”，希望製造業重回美國，要讓美國“great again”。瞌睡登上臺 以後，基本上延續了川建國同志的政策。所以，這就給了英特爾先天的地緣政治方面的優勢。事實上，臺積電也同樣處於地緣政治的漩渦中，但是禍福並存。而英特爾也並不是完全沒有機會，尤其是現在5G技術在全球蓬勃發展，物聯網、人工智慧、車聯網等等，將需要大量的半導體，這些都是英特爾的機會。

有分析師預測，英特爾大約需要3年時間建立他的代工廠地位，至少能夠做到全球前三名。我們可以持續觀察一下。目前中國的晶片生產企業也在奮起直追，國內很多晶片專案上馬。雖然短期內我們還無法追上臺積電，但是相信在國家政策的推動下，中國的晶片產業也一定會取得突飛猛進的發展。也許中國的企業會走在intel的前面也說不定！讓我們拭目以待！