官宣半年之後,亞馬遜雲(AWS)自研的第三代處理器Graviton3終於落地商用了,應用於最新的C7g例項。
亞馬遜Graviton3也採用了時下流行的chiplets小晶片設計,
封裝多達7個小晶片
,一顆主晶片周圍圍繞著六顆輔助晶片。
造型佈局很別緻,腦洞大開的外媒還把亞馬遜雲的LOGO改了一下P上去,一個手腳齊全的小胖機器人呼之欲出。
這是內部結構簡圖。
主晶片中是最多64個ARM架構核心,八橫八縱呈Mesh網格狀分佈。
左右兩側的四個是DDR5記憶體控制器,目前資訊是四通道。下方兩個則是PCIe 5.0控制器。
單獨把控制器做成小晶片,倒也是頭一次見。
製造工藝不詳,
官方只透露集成了大約550億個電晶體。
效能方面,
相比上代單核效能提升25%,浮點效能提升2倍,加解密效能提升2倍,機器學習效能提升3倍。
官方還稱,延遲一致性優於AMD霄龍、Intel至強,包括後者即將釋出的下一代Sapphire Rapids。
多路並聯方面非常詭異,亞馬遜Graviton3不是傳統的雙路、四路,
而是三路,也就是一個節點三顆處理器
,計算密度因此比雙路輕鬆高出一半。
亞馬遜使用了一個名為Nitro的子卡,來統一管理三顆處理器,以及儲存、網路、安全等。