科技臺積電確認蘋果M1 Ultra採用InFO-LSI封裝,將兩個M1 Max拼到一起2022-08-05晶片M1InFO臺積ultra當然,臺積電在使用其 CoWoS 封裝平臺為網路 IC 和超大 AI 晶片等多種晶片解決方案供應商提供服務方面擁有豐富經驗,而且臺積電還一直在使用先進工藝和 InFO_PoP 技術製造 iPhone 晶片...