Helio X30的失敗，讓聯發科失去了高階

可能很多人都不記得了，聯發科上一次離開大眾視野，直接原因是Helio X30的失敗。作為和驍龍835同時期的旗艦U，Helio X30的綜合實力大概只有驍龍820的水平。同時，聯發科堅持的10核三叢集構架，因為排程不成熟，經常出現“一核有難九核圍觀”的尷尬局面。

簡而言之，Helio X30不僅比驍龍835落後一代，實際體驗比驍龍660都不如。旗艦U輸給了中端U，Helio X30讓聯發科的高階市場盡失，八核驍龍從此成為了安卓手機的主流。聯發科雖然沒有徹底輸掉手機市場，但也只能賣低端處理器來維持生計。

歷史再次重演，天璣8100反超驍龍8Gen1

在2022年，聯發科終於重新站了起來。天璣9000的CPU全方面碾壓驍龍8Gen1，而且能效領先30%左右。天璣8100這個中端U才是最驚豔的，在Geekbench 5測試中，它的CPU多核跑分高達4071，而驍龍8Gen1只有3809——而且多核能效還領先近60%。

天底下沒有新鮮事，歷史又再次重演。短短5年的時間，效能落後的那一方，就從聯發科變成了高通。晶片是非常能量化的東西，資料就足以說明一切，輸了就是輸了。很多人都關心一個問題：這一次，該輪到高通退場了嗎？

從驍龍888到驍龍8Gen1，連續兩代旗艦功耗出問題，與其說高通是“擺爛”，不如說是高通選錯了代工廠。Helio X30是輸在了10核三叢集構架，而驍龍888、驍龍8Gen1是輸在了三星工藝上——三星5nm、4nm這兩代工藝，能效比都趕不上驍龍865採用的臺積電N7P。

高通幡然醒悟，重回臺積電的懷抱

隨著天璣9000、天璣8000系列的釋出，充分利用臺積電工藝紅利的聯發科，已經把高通逼到了牆角。在這個火燒眉毛的時刻，高通迅速做出了一個決定：暫時放棄和三星合作，重回臺積電的懷抱。

手機晶片達人曾透露，高通在2月份時，要求臺積電儘快交貨臺積電版驍龍8Gen1，以替代市場上的驍龍8Gen1。由此可見，高通對聯發科新U的競爭力是心裡有數的，所以才著急推出更強力的新品來穩住市場。

最重要的是，根據i冰宇宙的曝光，不止驍龍8 Gen1 Plus將由臺積電代工，2023年的驍龍8系旗艦也將由臺積電代工，暫時放棄三星。在黑貓看來，如果早點改變策略，說不定驍龍8Gen1的口碑就不會這麼糟糕，天璣9000也沒有出人頭地的機會。

最後做個總結

不管怎麼說，高通這回總算是幡然醒悟了。我對驍龍8 Gen1 Plus是很樂觀的，只要換成臺積電4nm工藝，功耗保守估計都能下降30%以上。而且驍龍8系的自研GPU向來都比公版強，只要是同級別工藝，沒有落後聯發科的道理。

只能說：感謝聯發科，讓我們用上了更好的驍龍8。對此你怎麼看，歡迎一起討論。